[發明專利]一種高導熱金屬基印刷電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201110369247.7
• 申請日: 2011-11-20
• 公開（公告）號: CN102612261A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 葛豫卿
• 申請（專利權）人: 葛豫卿
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/34;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種通過熱通路填充焊錫高導熱金屬基印刷電路板，包括：

一層單面印刷電路板，其特征在于：可為剛性電路板，也可為撓性電路板；

一層膠合粘結層，位于單面印刷電路板背部，其特征為耐高溫粘結材料；

一層金屬基板，其特征在于：與單面印刷電路板背面通過膠合粘結層貼合；

至少一個填充焊錫的熱通孔，其特征在于：熱通孔貫穿單面印刷電路板及膠合粘結層；焊錫頂部與印刷電路板最遠離金屬基板的電路層平齊，底部與金屬基板焊合。

2.根據權利要求1所述的單面印刷電路板，其特征在于：所述電路板的最遠離金屬基板的電路層在熱通孔周壁留有一圈銅箔可被錫焊熔劑潤濕，在表面張力作用下和控制焊劑量可使焊錫上層表面與該電路層平齊。

3.根據權利要求1所述的單面印刷電路板，其特征在于：所述單面印刷電路板可為單層板、雙層板甚至多層板。

4.根據權利要求1所述的單面印刷電路板，其特征在于：所述單面電路板形狀大小可與金屬基板完全一致；也可與金屬基板不一致突出而形成軟硬結合金屬基電路板。

5.根據權利要求1所述的膠合粘結層，其特征在于：膠合粘結層為環氧膠膜、環氧玻纖布粘結片或者其他耐高溫的粘結材料。

6.根據權利要求1所述的填充焊錫的熱通路，其特征在于：所述焊錫的表面形狀可為方形、矩形、圓形、橢圓形或多邊形。

7.根據權利要求1所述的填充焊錫的熱通路，其特征在于：所述焊錫為Sn/Cu、Sn/Ag、Sn/Bi、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Cu/Bi、Sn/Cu/Ni等合金。

8.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于：所述金屬基板材料為銅、鋁、銅合金、鋁合金。

9.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于：所述金屬基板厚度為0.5mm~3.0mm。

10.一種用于權利要求1所述高導熱金屬基印刷電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)?制備單面印刷電路板，可制成剛性電路板或撓性電路板、單層電路板或多層電路板；

(2)?在單面印刷電路板背面貼耐高溫的粘結材料；

(3)?在背膠后的單面印刷電路板上沖裁熱通孔及外形，最表層的電路層在熱通孔周壁留有一圈銅箔；

(4)?壓合單面印刷電路板與金屬基板；

(5)?往熱通孔里填充適量錫膏；

(6)?回流焊熔化錫膏并固化，熔化的錫膏焊劑潤濕最上層電路層熱通孔周壁的銅箔，在表面張力作用下和合適的焊劑量可使焊錫固化后上層表面與該電路層平齊。