[發明專利]芯片結合設備無效
申請號: | 201110368885.7 | 申請日: | 2011-11-09 |
公開(公告)號: | CN102842521A | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
發明(設計)人: | 羅偉誠;陳明堂;周庭羽;吳榮昆;姜崇義 | 申請(專利權)人: | 華新麗華股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/58 |
代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中國臺灣桃園縣楊*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 芯片 結合 設備 | ||
1.一種芯片結合設備,包括:
一腔室;
一芯片移轉裝置,用以移轉至少一芯片至于該腔室內之一載板上;
一加熱裝置,用以加熱該腔室內的該至少一芯片及/或該載板;以及
一通氣裝置,使氣體連通該腔室,其中當該芯片移轉裝置移轉該至少一芯片于該腔室內的該載板上時提供一負壓環境,并于加熱該至少一芯片及/或該載板時施加一正向壓力于該至少一芯片上。
2.根據權利要求1所述的芯片結合設備,其特征在于,該芯片移轉裝置包括多個吸取器可同時吸取多個芯片,并移轉至該載板上。
3.根據權利要求2所述的芯片結合設備,其特征在于,該芯片移轉裝置更包括一對位器,用以對位并移轉該些芯片于該載板上。
4.根據權利要求1所述的芯片結合設備,其特征在于,該加熱裝置包括一加熱爐以加熱該至少一芯片及/或該載板至150℃以上。
5.根據權利要求1所述的芯片結合設備,其特征在于,該通氣裝置包括一泵,使氣體連通該腔室,用以抽離該腔室內的氣體以形成該負壓環境。
6.根據權利要求5所述的芯片結合設備,其特征在于,該泵更可提供一惰性氣體以形成該正向壓力于該至少一芯片上。
7.根據權利要求1所述的芯片結合設備,其特征在于,更包括一芯片壓頭,用以產生一機械力于該至少一芯片上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造