[發(fā)明專利]新型水冷頭

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110368075.1
• 申請(qǐng)日: 2011-11-18
• 公開（公告）號(hào): CN103123914A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝國(guó)義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 謝國(guó)義
• 主分類號(hào): H01L23/473
• 分類號(hào): H01L23/473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及的是一種新型水冷頭，特別涉及可快速帶走熱量的新型水冷頭。

背景技術(shù)

眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來自計(jì)算機(jī)外，而是計(jì)算機(jī)內(nèi)部。CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、電源甚至光驅(qū)和內(nèi)存都會(huì)發(fā)熱。風(fēng)冷散熱系統(tǒng)是最常用的一種散熱方式。但是隨著集成電路高速發(fā)展，慢慢的風(fēng)冷散熱系統(tǒng)已經(jīng)滿足不了高性能計(jì)算機(jī)散熱的要求。因此，目前用于高性能的中央處理器（英文Central?Processing?Unit，CPU）以及圖形處理器（英文Graphic?Processing?Unit，GPU）的散熱系統(tǒng)漸漸由傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱系統(tǒng)改為水冷散熱系統(tǒng)。水冷系統(tǒng)主要由散熱器、水管、水泵、水箱及水冷頭組成，其中水冷頭是直接接觸發(fā)熱元件吸收熱量。但是接觸形式與風(fēng)冷一樣一直沒有改變。無論那種形式的散熱系統(tǒng)不能100%的接觸發(fā)熱元件，因此散熱器與發(fā)熱體之間的空隙用其散熱硅脂填充。散熱硅脂質(zhì)量的好壞與涂抹技術(shù)都會(huì)影響散熱器散熱效果。散熱硅脂本身的導(dǎo)熱能力也遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于金屬，甚至大部分散熱硅脂低于散熱液的導(dǎo)熱能力，以至于水冷系統(tǒng)無法發(fā)揮應(yīng)有的效能。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述的缺失，本發(fā)明主要的目的是提高水冷系統(tǒng)效能，改進(jìn)水冷頭與發(fā)熱體的接觸方式。

????本發(fā)明主要提供一種新型的水冷頭結(jié)構(gòu)，所述的結(jié)構(gòu)主要包括一腔體，該腔體設(shè)有一進(jìn)水口和一出水口，并與腔體形成聯(lián)通狀態(tài)。所述腔體與發(fā)熱體之間有一導(dǎo)熱密封圈或?qū)崦芊鈮|，在水冷扣具壓力所用下使之成為一個(gè)腔室。發(fā)熱體的熱量通過水冷夜循環(huán)直接接觸帶走，也可通過導(dǎo)熱密封圈或?qū)崦芊鈮|傳導(dǎo)給腔體被水冷液循環(huán)帶走。

?附圖說明：圖中13是腔室，底部有一個(gè)開口14形成一個(gè)腔體。該腔體與進(jìn)水口11出水口12形成聯(lián)通狀態(tài)組成水冷頭1。

圖中2是導(dǎo)熱密封墊（或者密封散熱圈）中經(jīng)有一個(gè)孔23。孔23與水冷頭1的開口14大小相同。該導(dǎo)熱密封墊（或者導(dǎo)熱密封圈）長(zhǎng)度寬度小于等于腔體13底部

圖中3是發(fā)熱元件，該發(fā)熱元件長(zhǎng)度寬度大于孔23開口14。

工作原理說明：水冷頭1、導(dǎo)熱密封墊（或者導(dǎo)熱密封圈）2與發(fā)熱體3在水冷頭的壓力下形成一個(gè)腔室，該腔室與進(jìn)水口進(jìn)水口11出水口12形成聯(lián)通狀態(tài)讓水冷液通過。發(fā)熱體3可以通過導(dǎo)熱密封墊（或者導(dǎo)熱密封圈）2把自身產(chǎn)生的熱量傳到給水冷頭1。當(dāng)水冷液流通時(shí)可以直接接觸發(fā)熱體2水冷頭1與導(dǎo)熱密封墊（或者導(dǎo)熱密封圈）2把熱量帶走。這樣可以間接著和直接的為發(fā)熱體散熱。