[發明專利]打火成球工藝中的參數優化方法及系統無效
| 申請號: | 201110366836.X | 申請日: | 2011-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN102437062A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發明(設計)人: | 王福亮;向康;韓雷;李軍輝 | 申請(專利權)人: | 中南大學 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司: | 長沙市融智專利事務所 43114 | 代理人: | 黃美成 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 打火 工藝 中的 參數 優化 方法 系統 | ||
1.一種打火成球工藝中的參數優化方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1:準備步驟:將自動鍵合機通過同步驅動電路與攝像裝置連接;將攝像裝置中的鏡頭對準尾絲;為尾絲提供背光;
步驟2:獲取圖像:確定打火參數,當自動鍵合機進行打火成球時,通過同步驅動電路同步觸發攝像裝置獲取打火成球過程中的尾絲端部的連續多幅成球圖像;
步驟3:圖像處理:采用圖像擬合圓方法,將獲取的成球圖像中的金球擬合成一個圓,獲取該圓的直徑數值;
步驟4:參數調整:將所述的直徑數值與預先設定數值比較,基于比較結果調整打火參數,所述的打火參數包括打火時間和打火電流;再返回步驟2,直到最終的直徑數值與預先設定數值之差在誤差閾值之內,此時的打火參數為最終的優化后的參數。
2.根據權利要求1所述的打火成球工藝中的參數優化方法,其特征在于,所述的圖像處理步驟針對的成球圖像是連續多幅成球圖像中最大金球所對應的成球圖像。
3.根據權利要求1所述的打火成球工藝中的參數優化方法,其特征在于,所述的鏡頭的連拍速度大于10000幀/秒,光源采用功率為150W以上的鹵素燈。
4.根據權利要求1所述的打火成球工藝中的參數優化方法,其特征在于,同步驅動電路由兩個OP37型運算放大器級聯而成。
5.根據權利要求1-4任一項所述的打火成球工藝中的參數優化方法,其特征在于,光源通過光纖為尾絲提供背光。
6.一種基于權利要求1-4任一項所述的打火成球工藝中的參數優化方法的系統,其特征在于,包括計算機、自動鍵合機、光源和同步驅動電路;自動鍵合機通過同步驅動電路與攝像裝置連接;攝像裝置中的鏡頭對準尾絲;光源為尾絲提供背光;攝像裝置輸出成球圖像到計算機中,計算機中具有用于根據成球圖像獲取所述直徑數值的圖像處理單元。
7.一種基于權利要求5所述的打火成球工藝中的參數優化方法的系統,其特征在于,包括計算機、自動鍵合機、光源和同步驅動電路;自動鍵合機通過同步驅動電路與攝像裝置連接;將攝像裝置中的鏡頭對準處于劈刀下的尾絲;光源為尾絲提供背光;攝像裝置輸出成球圖像到計算機中,計算機中具有根據成球圖像獲取所述直徑數值的圖像處理單元。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中南大學,未經中南大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110366836.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





