[發(fā)明專利]防焊膠帶

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110366242.9
• 申請日: 2011-11-18
• 公開（公告）號: CN102399510A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈加平
• 申請（專利權(quán)）人: 常熟市富邦膠帶有限責(zé)任公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J183/04;B32B27/10;B32B27/28
• 代理公司: 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品及其元器件制造應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種防焊膠帶。

背景技術(shù)

目前，在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的高溫工程的對象加工流程中，需要使用各種膠帶作為遮蔽件的保護(hù)，例如：在將印刷電路板送入過錫爐波峰焊過程中，需要使用防焊膠帶對印刷電路板上的小孔進(jìn)行封堵遮蔽保護(hù)。現(xiàn)有的防焊膠帶由基材薄膜層上涂覆壓敏層而成，這種結(jié)構(gòu)的膠帶基材為單層結(jié)構(gòu)，使用這類膠帶粘附于印刷電路板的小孔上作為遮蔽保護(hù)，并將印刷電路板送入過錫爐波峰焊時，容易出現(xiàn)收縮和脫落現(xiàn)象，會導(dǎo)致印刷電路板上的小孔裸露，從而導(dǎo)致印刷電路板的報廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是：針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防焊膠帶，通過在基材薄膜層上結(jié)合增強帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強帶和壓敏層，所述增強帶涂覆在所述基材薄膜層的一側(cè)表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另一側(cè)表面。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述增強帶為耐高溫美紋紙帶。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述壓敏層為硅酮膠層。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述壓敏層的厚度為0.03-0.05mm。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明揭示了一種防焊膠帶，通過在基材薄膜層上結(jié)合增強帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。

附圖說明

圖1是本發(fā)明防焊膠帶一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、壓敏層，2、基材薄膜層，3、增強帶。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1所示，本發(fā)明實施例包括：

一種防焊膠帶，包括基材薄膜層2、增強帶3和壓敏層1，其特征在于，所述增強帶3涂覆在所述基材薄膜層2的一側(cè)表面，所述壓敏層1涂覆在所述基材薄膜層2的另一側(cè)表面。

所述基材薄膜層2為聚酰亞胺薄膜層，具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250-280℃空氣中長期使用。

所述增強帶3為耐高溫美紋紙帶，具有較好的濕強度或耐溶劑性，良好的耐溫性、防滲性、吸收性、伸長率和抗張強度。

所述壓敏層1為硅酮膠層，其粘接力強，拉伸強度大，同時又具有耐候性、抗振性，防潮和適應(yīng)冷熱變化大的特點。

所述壓敏層1的厚度為0.03-0.05mm。

本發(fā)明揭示了一種防焊膠帶，通過在聚酰亞胺基材薄膜層上結(jié)合耐高溫美紋紙作為增強帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，并使其在高溫下使用時不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。