[發明專利]基板有效
| 申請號： | 201110366211.3 | 申請日： | 2011-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN102456640A | 公開（公告）日： | 2012-05-16 |
| 發明（設計）人： | L·費勒;S·哈特曼 | 申請（專利權）人： | ABB技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 張金金;朱海煜 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 | ||
1.基板、特別是用于功率模塊(10)的基板，其包括由金屬、特別是鋁形成的基體(38)，其中在所述基體(38)中提供互相并列的至少兩個增強物(42)，并且其中所述增強物(42)互相隔開。
2.如權利要求1所述的基板，其中沿著基板(34)的長度以及寬度在所述基體(38)中提供多個用于將所述基板(34)固定到散熱器(36)的通孔(40)，其中沿著所述基板(34)的寬度的通孔(40)之間沒有提供增強物(42)。
3.如權利要求1或2所述的基板，其中所述至少兩個增強物(42)由碳化硅形成。
4.如權利要求1-3中任一項所述的基板，其中所述增強物(42)設置成互相距離在1mm至5mm的范圍中，特別地是3mm。
5.如權利要求1-4中任一項所述的基板，其中所述基板(34)至少部分形成為弓形。
6.如權利要求5所述的基板，其中最大弓形撓曲高度是100μm±50μm。
7.如權利要求5或6所述的基板，其中弓形僅在所述基板(34)的寬度上形成。
8.如權利要求1-7中任一項所述的基板，其中所有增強物(42)一起具有相對于所述基板(34)的尺寸至少70％的尺寸，特定地相對于所述基板(34)的尺寸至少85％的尺寸。
9.如權利要求1-8中任一項所述的基板，其中所述基體(38)形成為在所述增強物(42)上和所述增強物(42)之間形成的金屬層。
10.如權利要求1-9中任一項所述的基板，其中所述基板(34)熱膨脹系數的最大值位于8-12ppm/k的范圍中，特定地在10ppm/k。
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