[發(fā)明專利]60V高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)及其制造方法無效
申請?zhí)枺?/td> | 201110366064.X | 申請日: | 2011-11-17 |
公開(公告)號: | CN102354686A | 公開(公告)日: | 2012-02-15 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉建華;吳曉麗 | 申請(專利權(quán))人: | 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/8238 | 分類號: | H01L21/8238;H01L27/092;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 陳亮 |
地址: | 200233 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 60 ldnmos 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種60V高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的制造方法,包括步驟:
提供P型硅襯底(201),在其上依次注入形成N型埋層(202)和熱生長P型外延層(203);
在所述P型外延層(203)中高能注入第一N型雜質(zhì),并經(jīng)高溫?cái)U(kuò)散形成低濃度的高壓N阱(204),作為所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的高壓阱以及高壓器件的自隔離;
依照標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝在所述P型外延層(203)上進(jìn)行局部氧化工藝,制作器件/電路部分的多個(gè)場氧化隔離(205);
在所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的源區(qū)部分圖形曝光,高能注入P型雜質(zhì)和第二N型雜質(zhì),并經(jīng)高溫?cái)U(kuò)散形成P型體區(qū)(206),作為所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的溝道;
在所述P型體區(qū)(206)和場氧化隔離(205)之間的所述P型外延層(203)上形成柵氧化層(207),所述柵氧化層(207)與所述P型體區(qū)(206)相連接并與所述場氧化隔離(205)鄰接;
在所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的所述柵氧化層(207)及其相鄰的場氧化隔離(205)上熱生長多晶硅柵并形成多晶柵極(208),同時(shí)在所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的漏區(qū)形成多晶柵極場板;
依照標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝,以所述多晶柵極(208)為對準(zhǔn)層,在所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的源區(qū)以及漏區(qū)依次圖形曝光,分別形成源極(211)、漏極(212)和P型體區(qū)引出端(213),所述源極(211)和P型體區(qū)引出端(213)位于所述P型體區(qū)(206)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,形成所述源極(211)、漏極(212)和P型體區(qū)引出端(213)之后還包括步驟:
對所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)進(jìn)行快速熱處理過程。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述第一N型雜質(zhì)為磷,所述第二N型雜質(zhì)為砷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述P型雜質(zhì)為硼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的制造方法,其特征在于,所述柵氧化層(207)的厚度為
6.一種60V高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200),包括:
N型埋層(202),位于P型硅襯底(201)中,所述P型硅襯底(201)上形成有P型外延層(203);
低濃度的高壓N阱(204),位于所述N型埋層(202)之上、所述P型外延層(203)之中,作為所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的高壓阱以及高壓器件的自隔離;
多個(gè)場氧化隔離(205),分布于所述P型外延層(203)的表面;
P型體區(qū)(206),位于所述高壓N阱(204)中,作為所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的溝道;
柵氧化層(207),位于所述P型體區(qū)(206)和場氧化隔離(205)之間的所述P型外延層(203)上,其與所述P型體區(qū)(206)相連接并與所述場氧化隔離(205)鄰接;
多晶柵極(208),位于所述高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200)的所述柵氧化層(207)及其相鄰的場氧化隔離(205)上;
源極(211)、漏極(212)和P型體區(qū)引出端(213),分布在所述P型外延層(203)的表面,所述源極(211)和P型體區(qū)引出端(213)位于所述P型體區(qū)(206)中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的60V高邊LDNMOS結(jié)構(gòu)(200),其特征在于,所述柵氧化層(207)的厚度為
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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