[發明專利]盤狀物夾持裝置有效
申請號: | 201110365937.5 | 申請日: | 2011-11-17 |
公開(公告)號: | CN102437079A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
發明(設計)人: | 張豹;李偉;張曉紅;王銳廷;吳儀 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 王瑩 |
地址: | 100016 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 盤狀物 夾持 裝置 | ||
1.一種盤狀物夾持裝置,其特征在于,包括:卡盤主體、凸輪、轉軸、至少三個夾持部件,所述轉軸安裝在所述卡盤主體上,且與所述卡盤主體共軸線,用于帶動所述卡盤主體旋轉,所述凸輪可旋轉地安裝在所述卡盤主體上,且與所述卡盤主體共軸線,所述夾持部件安裝在所述卡盤主體上,其非夾持端通過限位擋塊頂在所述凸輪的活動面上,所述限位擋塊用于在所述凸輪隨卡盤主體轉動時,沿所述卡盤主體徑向固定所述夾持部件,所述活動面用于在所述凸輪相對卡盤主體轉動時,使所述夾持部件沿所述卡盤主體徑向向外移動。
2.如權利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述活動面由在所述夾持部件和所述凸輪的連接處所述凸輪的側面沿徑向向里凹進的曲面形成。
3.如權利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述凸輪通過軸承安裝在所述卡盤主體上。
4.如權利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述凸輪上設置有第一擋塊,所述卡盤主體上設置有與所述第一擋塊相配合的第二擋塊,使得所述卡盤主體驅動所述凸輪旋轉。
5.如權利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述卡盤主體和凸輪之間連接有至少一個第一彈性部件。
6.如權利要求5所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述凸輪上至少設有一個弧形孔,所述第一彈性部件的一端固定在所述凸輪上,另一端連接通過弧形孔固定在所述卡盤主體上。
7.如權利要求1所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述凸輪上設置有至少一個驅動孔,用于在驅動桿插入的作用下使所述凸輪與所述卡盤主體相對轉動。
8.如權利要求1~7中任一項所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述夾持部件上設置有使其頂在所述活動面上且與所述限位擋塊連接的凸臺。
9.如權利要求8所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述凸臺上設置有嚙合面和避開面,所述嚙合面用于在所述夾持部件隨卡盤主體轉動時與所述限位擋塊嚙合,所述避開面用于在所述凸輪相對所述卡盤主體轉動時避開所述限位擋塊。
10.如權利要求9所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述凸臺上還設有與所述曲面接觸的滑動裝置。
11.如權利要求8所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,在所述夾持部件上沿所述卡盤主體徑向方向上設置有第二彈性部件,且所述第二彈性部件的一端頂在所述卡盤主體上,另一端頂在所述凸臺上。
12.如權利要求8所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述夾持部件的盤狀物夾持點到所述卡盤主體中心的距離小于盤狀物的半徑。
13.如權利要求8所述的盤狀物夾持裝置,其特征在于,所述卡盤主體上至少有三個盤狀形支撐架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造