[發(fā)明專利]鋁合金稀土鎳基電磁屏蔽層的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110365720.4 | 申請日: | 2011-11-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102383118A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃惠;張廣立 | 申請(專利權(quán))人: | 昆明亙宏源科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/34 | 分類號(hào): | C23C18/34;C23C18/36 |
| 代理公司: | 昆明大百科專利事務(wù)所 53106 | 代理人: | 李云;何健 |
| 地址: | 650106 云南省昆*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鋁合金 稀土 電磁 屏蔽 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種新材料,具體地說是一種鋁合金表面電磁屏蔽層的制備方法。
背景技術(shù)
鋁及鋁合金具有質(zhì)量輕、易于加工、裝飾性好等優(yōu)良性能。但未經(jīng)防護(hù)處理的裸鋁耐蝕性差、表面硬度低,,磨損后表面產(chǎn)生一層黑灰,所以通常采用陽極氧化對(duì)鋁材進(jìn)行防護(hù)處理。常規(guī)的陽極氧陽極氧化膜雖然防護(hù)性好、耐磨損,但因表面電阻大而無法滿足產(chǎn)品的電磁屏蔽要求。傳統(tǒng)的金屬屏蔽材料多采用鐵、硅鋼片、不銹鋼、坡莫合金等加工成薄片、薄帶等單一材料,成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種對(duì)鋁合金表面進(jìn)行改性處理,使鋁合金表面層的耐磨性、耐腐蝕性、導(dǎo)電性和硬度等大幅度提高的鋁合金稀土鎳基電磁屏蔽層的制備方法。
本發(fā)明的目的通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
鋁合金稀土鎳基電磁屏蔽層的制備方法,該方法是將鋁合金基材放入化學(xué)鍍液中10~15分鐘后取出,在鋁合金基材表面獲得一層厚度為0.01~0.1mm,鍍態(tài)硬度550~650Hv的稀土鎳基電磁屏蔽層;所述化學(xué)鍍液包含0.10~0.13mol/L?NiC12·6H2O、0.02~0.03mol/LFeSO4·7H2O、0.03~0.04mol/L還原劑、0.07~0.09mol/L?Na2C4H4O6·2H2O、0.07~0.075?mol/L氨基乙酸、0.035~0.05mol/L?H3BO3、(1~2)×10-3?mol/L穩(wěn)定劑、微納米級(jí)二硫化鉬顆粒3~5g/L,用KOH或∕和NaOH調(diào)節(jié)化學(xué)鍍液的PH值至7~8,再將鋁合金基材放入。
本發(fā)明所述的鋁合金基材為鎂鋁合金或鑄鋁制作的產(chǎn)品配件或電子元件。所述的還原劑由次亞磷酸鹽、硼氫化物、胺基硼烷按配比1:3:2配制而成。所述的穩(wěn)定劑為Ce鹽或La鹽或兩者的混合物。
本發(fā)明通過在化學(xué)鍍液中加入稀土,實(shí)現(xiàn)了稀土元素與鍍層共沉積,改善鍍層微晶化及微孔結(jié)構(gòu),增加鍍膜層的耐蝕性和電磁屏蔽效能,同時(shí)在電解液中加入SiC納米顆粒,進(jìn)一步增加了鍍膜層的耐磨性。所加入的穩(wěn)定劑在被鍍液中的膠體微粒或固體離子吸附,可阻止金屬在這些粒子上還原,起到穩(wěn)定鍍液的作用,可增加了鍍液的循環(huán)使用,減少排放。還原劑的作用主要是與鎳離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)在鋁合金表面生成一層膜,一般稱為鍍層。稀土的加入,在延長電解液的使用周期的同時(shí)大幅度提高了鋁合金表面的電磁屏蔽效能,減少了污染物的排放,符合環(huán)保要求。
本發(fā)明利用化學(xué)鍍技術(shù)獲得沉積非晶態(tài)合金層,非晶態(tài)合金的屏蔽性能優(yōu)于傳統(tǒng)材料,不僅工藝簡單,而且成本低,使用方便,所制得的非晶態(tài)電磁屏蔽材料可用于提高集成電路、無線電、雷達(dá)、通訊、儀器儀表等電子系統(tǒng)和電子設(shè)備的電磁兼容性能。采用本發(fā)明方法處理的鋁合金產(chǎn)品,表面可獲得一層厚為?0.01~0.1mm、鍍態(tài)硬度550~650Hv的鍍膜層,經(jīng)300~350℃熱處理后可達(dá)鍍膜層硬度可高達(dá)1000~1100Hv,電磁屏蔽50-90dB,耐磨性、耐腐蝕性等性能可達(dá)到一些特殊要求產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求,具有良好的電磁屏蔽和防腐蝕性。
下面結(jié)合實(shí)施例進(jìn)一步闡述本發(fā)明內(nèi)容。
具體實(shí)施方式
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





