[發明專利]用于驅動至少一個光源的電路布置和其制造方法

有效

• 申請號: 201110364623.3
• 申請日: 2011-11-11
• 公開（公告）號: CN102573296A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 亞歷山大·法勒;莫里茨·凱澤
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;田軍鋒

技術領域

本發明涉及一種用于驅動至少一個光源的電路布置，所述電路布置具有至少一個金屬芯電路板、多個設置在第一導體層上的接觸墊和與多個接觸墊中的至少兩個耦合的至少一個光源，其中所述金屬芯電路板具有層結構，所述層結構帶有至少一個金屬芯、與金屬芯的第一側耦合的第一絕緣層和與第一絕緣層的背離金屬芯的一側耦合的第一導體層。此外，本發明涉及一種用于制造這種電路布置的方法。

背景技術

為了更好地理解本發明，在下面的示例中使用具有SMD(表面貼裝器件)構造形式的大功率發光二極管作為光源。如源于下面的實施形式，本發明還能夠有利地應用于其他種類的光源。

通常為了確保合適的散熱，具有SMD構造形式的大功率發光二極管大多數情況下安裝在具有金屬芯的電路板上，即所謂的金屬芯電路板。金屬芯電路板僅能夠以高的耗費配設有一個以上的帶狀導線平面(布線層，Routinglayer)。因此，通常在裝配側上僅存在一個平面，即所謂的頂層。當安裝的LED的數量增加并且需要時應該額外地安裝例如電流驅動器的其他的、復雜的元件時，不再能夠在無附加的措施的情況下進行電路板的布圖。

因此，為了布圖經常必須插入0歐姆電阻形式的電橋，以便確保導線交叉。每個電橋需要獨有的元件并且因此產生材料和時間的相應的耗費。用于這種電路布置已知的實例是在色彩混合實施方式(Colormix-Ausführung)中的稱為DRAGONchain的用于實現彩色RGB效果光的已知LED模塊。因此，能夠產生強的色彩效果和特別的色調。通過側向發出的光借助少量模塊甚至也能夠有效地并且均勻地背景照明大的面積。這種LED模塊由具有24個Golden?DRAGON大功率LED和設計冷卻體的金屬芯電路板組成。RGB光鏈的核心部件是六個分別具有四個Golden?DRAGON?Argus?LED的金屬芯電路板。

然而，在全部電路板上設有總共49個0歐姆電橋并且在單個電路板上單獨設有11個。因為電流驅動器是色彩特定的，所以導線必須從第一電路板穿至最后的電路板。驅動器組件分布在六個電路板上。0歐姆電橋的設置導致高的耗費并且因此導致不期望的高制造成本。

作為代替方案已知的是，例如在具有Osram?Optotronic?OT?DMX2CC標志的調光器中，設有具有多個層的金屬芯電路板。然而，這些金屬芯電路板具有變差的熱特性并且需要用于形成穿通接觸部的特別的鉆孔技術和構造技術。

發明內容

因此本發明的目的在于，改進一種電路布置，使得即便在安裝多個光源和/或復雜的元件時也實現制造成本的降低。此外，本發明的目的在于提供一種用于制造這種電路布置的方法。

這些目的通過一種用于驅動至少一個光源的電路布置以及一種用于制造用于驅動至少一個光源的電路布置的方法來實現。

本發明基于下述認識，即，很大一部分制造成本來源于在現有技術中用于電路板的布圖所必需的耗費。因此為了降低布圖耗費，根據本發明，此外設有布圖電路板(Entflechtungsplatine)，其中布圖電路板包括絕緣芯、與絕緣芯的第一側耦合的第一導體層和與絕緣芯的第二側耦合的第二導體層。在布圖電路板的第一導體層和第二導體層上設有多個接觸墊，其中布圖電路板的第一導體層的至少一個接觸墊與金屬芯電路板的第一導體層的至少一個接觸墊通過共同的焊點彼此耦合。

布圖問題能夠以這種方式能夠轉到布圖電路板上，所述布圖電路板通過共同的焊點固定地與金屬芯電路板連接。因此，保留單層金屬芯電路板的突出的熱特性和電特性并且降低用于0歐姆電橋的空間需求。對于給定數量的導體，布圖問題能夠集中在金屬芯電路板的限定的、空間限制的位置上。

布圖電路板的第一導體層的至少一個接觸墊和金屬芯電路板的第一導體層的至少一個接觸墊優選在相應的導體層上電絕緣。因此，這些接觸墊僅僅用于布圖電路板在金屬芯電路板上的位置固定的固定。

布圖電路板優選包括布線行和布線列的矩陣，其中布線行設置在兩個導體層的第一個上并且布線列設置在兩個導體層的第二個上。因此通常開啟如下可能性，即，任意的布線行與任意的布線列導電地連接。

此外，布圖電路板包括穿過布圖電路板的絕緣層的穿通接觸部，其中布線行和布線列的每個交叉點與這樣的穿通接觸部相關聯。換而言之，多個0歐姆電橋以這種方式在一定程度上組成唯一的元件。因此，不再需要具有更多帶狀導線平面的金屬芯電路板。同樣，由此能夠省去多個0歐姆電橋單獨的安裝。對于給定數量的導體，布圖問題集中到金屬芯電路板的點上。