[發明專利]PCB返修工作站的操作界面

無效

• 申請號: 201110364543.8
• 申請日: 2011-11-17
• 公開（公告）號: CN103116436A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 麻樹波;楊銀娟
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: G06F3/0481
• 分類號: G06F3/0481
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 弋才富

技術領域

本發明屬于電子工業技術領域，主要涉及到一種PCB返修工作站的操作界面。

背景技術

隨著電子產品向便攜式/小型化、網絡化和多媒體方向迅速發展，表面貼裝技術在電子工業中得到越來越廣泛的應用。并且在許多領域部分或全部取代了傳統的電子裝聯技術。在大規模集成芯片中以BGA封裝的IC芯片被廣泛使用，而在貼片焊接中返修工作站工作始終是整個生產環節中的一個重要組成部分。

PCB返修工作站屬于工業控制設備，在該工作站上對PCB維修實行一體化設計，集成了對PCB板元件的拆卸及安裝、加熱系統、移動裝置等控制裝置。對于返修工作站的整個工作過程，需要進行監視和實時操控，設備的運行是否按照正確的步驟進行，溫度是否按照設定的溫度進行加熱及加熱時間等，這些都需要操作人員能夠實時掌握，因此，如果能夠提供一個合適的操作界面，可以降低工作人員的工作強度，并通過人機界面可以更有效的提高工作效率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對上述狀況提出的問題，提供一種PCB返修工作站的操作界面，這種人機操作界面可以對工作臺的實時操作進行監控，使操作員及時掌握工作臺的進度，便于對工作臺的操作控制。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種PCB返修工作站的操作界面。返修工作站采用嵌入式系統、PLC人機界面對話，及光學對位系統進行設計，可以實現對位、貼裝、焊接、拆卸的自動控制過程。該操作界面主要由界面選擇區和主界面區組成，界面選擇區包括對位系統、拆卸/焊接、參數目錄、參數設置、溫度曲線圖和系統參數六個部分組成。拆卸/焊接主界面包括拆卸、焊接、停止、吸嘴開關、溫區、冷卻區等組成。通過界面按鈕完成對操作過程的控制。

所述溫區主要采取三個獨立溫區進行控制，對三個溫區進行顯示，可隨時了解當前各個加熱點的溫度。操作人員可通過該區域了解到個溫區的設定溫度和恒溫時間，該區域對各溫區的實際溫度也進行顯示，使操作人員可及時進行控制。

所述拆卸/焊接界面中包含了程序序號和查看當前參數的功能，操作員可通過界面，了解到當前界面所使用的程序及當前參數的設置情況。

附圖說明

圖為本發明的人機操作界面圖

具體實施方式

如圖所示為本發明PCB返修工作站的操作界面的圖，

采用觸摸屏方式對工作站進行操作。操作界面底欄為界面選擇區，包括對位系統、拆卸/焊接、參數目錄、參數設置、溫度曲線圖和系統參數六個按鈕，通過選擇不同的按鈕可進入相應的操作界面。其中參數目錄、參數設置與系統參數界面必須進行密碼確認才允許進行操作。該圖主要介紹拆卸/焊接的操作界面。

如圖所示操作界面可以分為六個區域，包括拆卸區、焊接區、停止區、真空吸嘴調節區、溫區顯示區和冷卻區域。通過該操作界面可以進行對當前參數的查看。

拆卸區和焊接區在操作界面的左側，通過拆卸和焊接按鈕可以執行對PCB板上元件的拆卸及焊接工作。停止區主要是對操作過程的中斷輸入，該區域同時顯示工作站的總運行時間。

在拆卸和焊接過程中需要真空吸嘴實現對元件的拾取，必須對吸嘴的開關進行控制，界面上以開和關兩個按鈕進行控制，該區域右側為測溫表顯示區域，對測量的溫度進行顯示。

溫區實現對三個溫區的段號、斜率、設定溫度、恒溫時間和實測溫度進行顯示，方便操作人員對工作站溫度的監視和控制。冷卻區包括手動冷卻、自動冷卻和冷卻關閉，同時顯示冷卻時間。