[發(fā)明專利]燈裝置以及照明器具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110363965.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-11-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102466161A | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高原雄一郎;大澤滋;長田武;增田敏文;中島啟道 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東芝照明技術(shù)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | F21S2/00 | 分類號(hào): | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 以及 照明 器具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種使用半導(dǎo)體發(fā)光元件的燈裝置、以及使用該燈裝置的照明器具。
背景技術(shù)
以往,作為平坦(flat)形的燈裝置,已有使用GX53形的燈口的燈裝置。該燈裝置中包括金屬制的基體,在該基體的一個(gè)面安裝有包括半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光模塊(module),并且將所述發(fā)光模塊予以覆蓋地安裝有透光性外罩(cover),另外,在基體的另一個(gè)面安裝有GX53形的燈口,該GX53形的燈口突出設(shè)置有一對(duì)燈接腳(lamp?pin),而且在燈口內(nèi)收納有點(diǎn)燈電路。
然而,對(duì)于如上所述的燈裝置而言,當(dāng)使用接通電力大的發(fā)光模塊來使光輸出增大時(shí),發(fā)光模塊的發(fā)熱量也會(huì)增大,因此,必須使燈裝置的散熱性能提高。
為了使燈裝置的散熱性能提高,可考慮在將燈裝置安裝于照明器具的狀態(tài)下,效率良好地將熱從燈裝置的燈口傳導(dǎo)至照明器具側(cè),但在以往的燈裝置的構(gòu)造中,基體介于發(fā)光模塊與燈口之間,因此,無法效率良好地將發(fā)光模塊的熱傳導(dǎo)至燈口,從而難以獲得充分的散熱性能。
另外,為了使發(fā)光模塊與燈口發(fā)生接觸,必須使與發(fā)光模塊發(fā)生接觸的部分從燈口的一個(gè)面大幅地突出,從而存在如下的問題,即,燈口的材料使用量增加,且質(zhì)量也增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的課題的目的在于提供如下的燈裝置、以及使用該燈裝置的照明器具,所述燈裝置可抑制材料使用量的增加或質(zhì)量的增加,且可使散熱性能提高。
實(shí)施方式的燈裝置包括:發(fā)光模塊、點(diǎn)燈電路、以及框體。在發(fā)光模塊中形成發(fā)光部,該發(fā)光部包括半導(dǎo)體發(fā)光元件。利用點(diǎn)燈電路來使半導(dǎo)體發(fā)光元件點(diǎn)燈。框體包括向照射光的方向形成開口的外殼(case),并且在外殼的照射光的方向的相反側(cè)包括燈口。在外殼內(nèi)收容著點(diǎn)燈電路,且在比點(diǎn)燈電路的位置更靠燈口側(cè)的位置,將發(fā)光模塊安裝于燈口。
由于在框體的外殼內(nèi)收容著點(diǎn)燈電路,且在比點(diǎn)燈電路的位置更靠燈口側(cè)的位置,將發(fā)光模塊安裝于燈口,因此,可效率良好地將發(fā)光模塊的熱傳導(dǎo)至燈口,從而可使該燈口的散熱性能提高,而且根據(jù)所述發(fā)光模塊的配置,無需使安裝著發(fā)光模塊的燈口的部分向外殼側(cè)大幅地突出,從而可抑制燈口的材料使用量的增加或質(zhì)量的增加。
附圖說明
圖1是表示第一實(shí)施方式的燈裝置的剖面圖。
圖2是所述燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。
圖3是所述燈裝置的一個(gè)面的立體圖。
圖4是所述燈裝置的另一個(gè)面的立體圖。
圖5(a)、圖5(b)示出所述燈裝置的導(dǎo)熱片,其中圖5(a)是將燈裝置安裝于照明器具之前的一部分的剖面圖,圖5(b)是已將燈裝置安裝于照明器具的狀態(tài)的一部分的剖面圖。
圖6是使用所述燈裝置的照明器具的剖面圖。
圖7是所述燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。
圖8是表示第二實(shí)施方式的燈裝置的另一個(gè)面的立體圖。
圖9是所述燈裝置的一部分的剖面圖。
圖10是表示第三實(shí)施方式的燈裝置的一個(gè)面的立體圖。
[符號(hào)的說明]
11:照明器具
12:被設(shè)置部
13:埋入孔
15:器具本體
16:插座
17:散熱體
18:燈裝置
21:框體
22、55:導(dǎo)熱片
23:發(fā)光模塊
24:制光體
25:點(diǎn)燈電路
26:燈罩
28:外殼
29:燈口構(gòu)件
30:燈口
30a、101:凹部
31:平板部
32、37:周面部
32a:凹凸部
33:貫通孔
34、42:安裝孔
35:插通孔
36:端面/燈口面
38、56:螺釘
39:凸臺(tái)
40:導(dǎo)熱部
41:安裝面
43:限制部
43a:中央限制部
43b:周邊限制部
44、88:鍵槽
44a、88a:縱槽
44b、88b:橫槽
45、89:鍵
47:硅酮片(silicone?sheet)
48:金屬箔
51:基板
52:發(fā)光部
52a:半導(dǎo)體發(fā)光元件
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