[發明專利]熱壓接用硅橡膠片材

有效

• 申請號: 201110363829.4
• 申請日: 2011-11-17
• 公開（公告）號: CN102464888A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 堀田昌克;畔地秀一;橋本毅;茂木正弘
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/14;C08K3/36;C08K3/04;C08K3/22
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李帆

技術領域

本發明涉及在電氣-電子設備部件的配線連接工序中為了傳熱的同時均勻地施加壓力而使用的熱壓接用硅橡膠片材。

背景技術

液晶屏的制造時，進行了為了驅動液晶而將液晶屏的透明引線電極和搭載了驅動用LSI的柔性印刷基板(COF)的引線電極介由各向異性導電粘合劑(糊狀、膜狀)進行熱壓接，在電氣上和機械上連接。這種情況下，為了與熱一起施加均一的壓力，一般在加壓-加熱金屬工具與COF之間夾持硅橡膠片材。

作為熱壓接用硅橡膠片材，已知例如在硅橡膠中配合氮化硼和導電性物質，用玻璃布增強的產物(專利文獻1：特開平5-198344號公報)；在硅橡膠中配合氮化硼和導電性物質，用玻璃布增強，賦予了抗靜電性的產物(專利文獻2：特開平6-36853號公報)；在硅橡膠中配合了陶瓷、金屬等良導熱性物質的產物(專利文獻3：特開平6-289352號公報)；在硅橡膠中配合了不包括水分的揮發分為0.5％以下的炭黑，改善了耐熱性的產物(專利文獻4：特開平7-11010號公報)等。但是，這些產物對于片材表面的粘著性沒有改善。

因此，提出了通過將在硅橡膠中配合了炭黑的片材與耐熱性樹脂膜復合化，不存在片材表面的粘著性，而且強度也優異的熱壓接用硅橡膠復合片材(專利文獻5：特開平8-174765號公報)。但是，該片材由于硅橡膠與耐熱性樹脂膜粘合，因此與橡膠單獨相比，柔軟性降低。特別是在片材的兩面設置耐熱性樹脂膜時，該傾向變強。因此，加壓時均一地施加壓力變得困難，因此使加壓力增大變得必要，但該加壓力，由于與被壓接體的強度的關系，存在極限。

此外，提出了將玻璃布或玻璃布處理氟樹脂片材和導熱性硅橡膠層合(專利文獻6：專利第3244187號公報，專利文獻7：專利第4301468號公報，專利文獻8：特開2001-315248號公報，專利文獻9：特開2004-168025號公報)。

但是，近年來，液晶屏的高精細化進一步進行，即使是起因于現有產品中使用的玻璃布的網眼的凹凸，由于妨礙均一的壓接，或者產生屏電極和COF電極的位置偏離，因此要求開發新型的應對高精細的片材。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開平5-198344號公報

專利文獻2：特開平6-36853號公報

專利文獻3：特開平6-289352號公報

專利文獻4：特開平7-11010號公報

專利文獻5：特開平8-174765號公報

專利文獻6：專利第3244187號公報

專利文獻7：專利第4301468號公報

專利文獻8：特開2001-315248號公報

專利文獻9：特開2004-168025號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明鑒于這樣的實際情況而完成，其目的在于提供適合高精細液晶屏的制造的熱壓接用硅橡膠片材。

用于解決課題的手段

本發明的上述目的通過將經扁平或開纖加工的玻璃布與導熱性硅橡膠層層合一體化而成的熱壓接用硅橡膠片材實現。

即，本發明人進行了各種研究，結果發現與以往的熱壓接用硅橡膠片材中使用的未經扁平或開纖加工的玻璃布相比，通過使用經扁平或開纖加工的凹凸少的玻璃布作為基材，壓接時的壓力分布變得更均一，能夠抑制COF的變形、偏移，從而完成了本發明。

因此，本發明提供下述熱壓接用硅橡膠片材。

權利要求1：

熱壓接用硅橡膠片材，其特征在于，將經扁平或開纖加工的玻璃布與導熱性硅橡膠層層合一體化而成。

權利要求2：

權利要求1所述的熱壓接用硅橡膠片材，其特征在于，上述經扁平或開纖加工的玻璃布由下述式(I)所示的空隙率為10％以下。

空隙率＝[(b₁×b₂)/(a₁×a₂)]×100?????????(I)

(式中，a₁表示鄰接的經線(經糸)的中心間長度的平均值(μm)，a₂表示鄰接的緯線(緯糸)的中心間長度的平均值(μm)，b₁表示鄰接的經線的間隙的平均值(μm)，b₂表示鄰接的緯線的間隙的平均值(μm)。)

權利要求3：