[發明專利]一種增強BCB和Au之間粘附性的方法無效
| 申請號： | 201110363816.7 | 申請日： | 2011-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN102424355A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發明（設計）人： | 王天喜;羅樂;徐高衛;湯佳杰 | 申請（專利權）人： | 中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 增強 bcb au 之間 粘附 方法 | ||
1.一種在圓片級射頻封裝中增加BCB層和Cu層之間粘附性的方法，其特征在于包括：①在濺射種子層前對BCB先進行表面預處理；②濺射Cr/Au種子層，控制種子層Cr和Au層厚度；③濺射后進行退火處理；④最后電鍍后再進行一次退火處理；
其中，①對BCB表面預處理在O2或N2氣氛下，預處理4-6min；
②濺射種子層Cr的厚度小于Au的厚度小于
③濺射后和電鍍胡退火時退火溫度為180-210℃，從常溫升溫到180-210℃和從180-210℃降溫至常溫時間均為20-40min。
2.按權利要求1所述的方法，其特征在于工藝步驟為：
①在硅片上涂BCB層；
②在濺射種子層前對BCB進行表面預處理，表面預處理的氣體為O2或N2，流量為180-240ml/min，功率為180-240W，處理時間為4-6min；
③濺射種子層Cr/Au，其中Cr的厚度為Au的厚度為
④在可控恒溫爐中退火處理，從常溫上升至180-210℃，然后降至常溫，升溫和降溫過程均為20-40min；
⑤涂覆光刻膠，光刻出圖形窗口；
⑥電鍍Au，Au層厚度為2-4μm；
⑦再進行一次退火處理，退火溫度和升、降溫時間同步驟④。
3.按權利要求1或2所述的方法，其特征在于濺射種子層前對BCB層表面預處理是在微波等離子灰化系統Telpla300中進行的。
4.按權利要求2所述的方法，其特征在于：
①濺射種子層前預處理時O2或N2氣流量為200ml/min，時間為5min；
②濺射種子層Cr和Au的厚度分別為和
③濺射后退火處理和電鍍Au層后退火時從常溫上升到200℃然后降至常溫，升溫和降溫過程均為30min。
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