[發明專利]自動降溫戶外機柜有效
| 申請號: | 201110363576.0 | 申請日: | 2011-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN102412515A | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 戴艷平;黃萬益;譚珍忠;李佐漢;劉運平;吳靈麗 | 申請(專利權)人: | 郴州市東塘電氣設備有限公司 |
| 主分類號: | H02B1/56 | 分類號: | H02B1/56;G05D23/19 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 423000 湖南省郴州市蘇*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 降溫 戶外 機柜 | ||
技術領域
本發明涉及一種配電柜,具體地說是涉及一種當配電柜溫度過高時能自動進行降溫的自動降溫戶外機柜。
背景技術
配電箱是將各種電器元件組裝在一個箱體內的電器設備,一般安裝在戶外,由于受外界環境溫度及自身元件發熱的影響,在夏季高溫季節會頻繁出現配電箱內開關跳閘現象,影響了供電可靠性,而目前我們所采取的措施為:采用機械小型風扇通風降溫,是通過風扇強制通風散熱達到降溫的目的。或者在配電柜的柜體上開有散熱孔來達到降溫的目的。這些技術都存在著散熱效率低,柜體內溫度不均,同時需要留有通風口,容易造成灰塵進入,降低配電柜內設備的工作可靠性;另外,風扇強制通風散熱由于長期運行易出現故障問題。由于上述的問題,所以在使用時,往往只是對溫度過高進行報警,工作人員得到報警信號后再進行檢修,效率不高。
2009年10月7日,中國實用新型專利授權公告號CN?201323418Y,公開了一種自降溫配電箱,在配電箱的頂部安裝制冷散熱器,該制冷散熱器包括熱端軸流風扇、半導體制冷模塊和冷端軸流風扇依次從上往下安裝,該專利雖然提出了一種半導體制冷模塊降溫措施,但是由于半導體制冷模塊的特性,半導體制冷模塊的熱端和冷端的溫差不能過大,當溫差超過40℃時,其能效比將小于1,也就是說,當環境溫度比較高時,比如炎熱的夏天,該制冷散熱器卻制冷能力變得越來越差。而用于實現發明目的的配電箱箱體內的電器設備、元件恰恰在這個時候工作負荷最大,更需要降溫,因此,該結構容易對電力設備的安全運行造成影響,所以不適用于在電力設備中廣泛應用。
發明內容
本發明的目的是提供一種自動降溫戶外機柜,采用半導體致冷技術,通過對半導體制冷器的熱端散熱結構和機柜內空氣對流循環環境的巧妙改善,使得戶外機柜內電器元件能穩定工作。
本發明的技術方案是這樣實現的:
一種自動降溫戶外機柜,包括柜體、門、柜體內的電器元件安裝板、柜體頂部安裝的半導體制冷器;柜體底板、側板、背板和門的板材均是采用兩層鋼板組焊而成,其中,板材層間填有保溫石棉,內層鋼板表面貼有鏡面鋁膜層;上述電器元件安裝板折彎呈“L”形,底面和側面開有多個回風孔,且底面和側面分別與柜體的底板和背板間保持有間距,該間距自然形成一條通風道,通風道的出風口位于柜體上部,在出風口處裝有一臺貫流回風機;上述半導體制冷器主要由從上往下依次安裝的熱端散熱器、半導體致冷塊和冷端熱交換翅片所組成;冷端熱交換翅片構成柜體的內頂板;所述熱端散熱器緊貼半導體致冷塊的部分是一個空心導熱塊;空心導熱塊的上端安裝4-8根垂直向上再回折斜下的導熱管,導熱管上安裝散熱翅片;每根導熱管的兩端連接空心導熱塊形成密封的內部回路,該內部回路中灌裝用于熱交換的液體;所述熱端散熱器的導熱管位于一個帶貫流引風機的屋脊形防護罩內,屋脊形防護罩側面開對流散熱孔。
與現有技術比較,本發明采用上述技術方案,當電源給半導體致冷塊供電,半導體致冷塊工作。由于半導體致冷塊的冷端熱交換翅片位于機柜內電器元件最高端,電器元件發熱產生的高溫熱空氣自然上升,遇到冷端熱交換翅片迅速降溫一部分又下降回過來從表面冷卻電器元件;另一部分被貫流回風機強制引入通風道,通過電器元件安裝板處的回風孔直接吹向機柜所有的電器元件,實現電器元件穩定工作。
本發明熱端散熱器利用空心導熱塊從半導體致冷塊收集熱量,使得空心導熱塊內灌裝的液體迅速蒸發為蒸汽從導熱管的垂直部分上升只至最高端和/或回折處,通過導熱管上安裝散熱翅片和屋脊形防護罩的貫流引風機對該蒸汽的散熱冷卻,由于在回折處導熱管的斜折部分比垂直部分長,相對蒸汽的散熱冷凝容易發生在斜折部分導熱管,因此在斜折部分產生液體回流。如此循環往復,達到利用液體汽化熱大,吸熱好的特點進行高效散熱的目的。
本發明是在密閉機箱環境降溫,不依靠外部空氣對流,內部設備運行環境的潔凈??梢詫崿F恒溫恒濕,可以保證溫度濕度滿足電子元器件溫濕度要求,避免電子元器件因溫濕度環境引起的損壞,保證保護正常運行。本發明的密閉機箱同時隔離了外界環境中的灰塵、腐蝕性氣體,延長電氣元件的使用壽命,大大提高了機器的可靠性。本產品適用于數據處理,冶金、石化、通訊、建材、數控機床、電子、煙草、軍工等各個領域。
附圖說明
圖1為本發明的應用結構示意圖;
圖2為圖1的主剖示意圖;
圖3為圖1的側半剖示意圖;
圖4為圖2中的A部放大示意圖。
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