[發明專利]金屬粉定位凹印工藝及其裝置無效
| 申請號: | 201110363380.1 | 申請日: | 2011-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN103112248A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 汕頭方大印刷包裝科技有限公司 |
| 主分類號: | B41F19/06 | 分類號: | B41F19/06;B41G1/00 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 溫旭 |
| 地址: | 515000 廣東省汕*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 定位 工藝 及其 裝置 | ||
1.?一種金屬粉定位凹印工藝,其特征在于,包括以下步驟:
a)將紙張通過組合式凹印機印刷圖文;
b)將印刷紙通過凹印版輥,按所要印刷金屬粉的位置及面積,定位涂布上復合膠粘劑;
c)將所述涂布復合膠粘劑的印刷紙傳送至金屬粉涂布輥上時,改變所述金屬粉涂布輥的氣流,使吸附于所述金屬粉涂布輥上的金屬粉均勻地噴漆于所述涂布復合膠粘劑的印刷紙上;
d)將所述印刷紙上的復合膠粘劑進行固化,使金屬粉穩定粘貼于所述印刷印紙上;
e)利用氣流法或靜電吸附法將噴灑金屬粉后的印刷紙除去不必要的金屬粉。
2.根據權利要求1所述的一種金屬粉定位凹印工藝,其特征在于,所述復合膠粘劑為聚氨脂或UV膠。
3.一種實施權利要求1所述的工藝的裝置,其特征在于,包括組合式凹印機以及增設于所述印版機的凹印版輥和金屬粉涂布輥,所述凹印版輥對印刷紙定位涂布復合膠粘劑,所述金屬粉涂布輥設置氣道,所述氣道吸附金屬粉后改變氣道的氣流,將所述金屬粉均勻噴灑于所述印刷紙上。
4.根據權利要求4所述的凹印機,其特征在于,所述凹印版輥為聚氨酯材料制成的輕型套筒式凹印版輥。
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