[發明專利]一種高可靠性PCB板及其加工方法

無效

• 申請號: 201110362926.1
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN102497724A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 羅建軍
• 申請（專利權）人: 金悅通電子（翁源）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝

技術領域

本發明屬于PCB的加工技術領域，具體涉及一種高可靠性PCB板及其加工方法。

背景技術

多層線路板已經是現有PCB板的主流產品，圖1所示為一三層板的結構示意圖，它包括板體10和開設于所述板體10上的盲孔20，所述板體10包括層疊在一起的第一層線路板11、第二層線路板12、以及第三層線路板13。為了實現各層線路板之間的電氣連接，也即是如圖中的第一線路層111、第二線路層121、第三線路層131之間的電氣連接，就在PCB板面制作一個盲孔20，在盲孔20的側壁上沉積一層導電的孔銅30。

如圖1所示，現有的盲孔20形狀都是直桶狀，在孔壁上附著的孔銅30附著力合均勻度不夠，從而造成孔銅出現斷裂等不良現象發生，影響PCB板的導電性能。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的目的在于提供一種電氣可靠性能更高的PCB板及其加工方法。

為實現上述發明目的，本發明所采用技術方案如下：

一種高可靠性PCB板，包括板體、以及開設于所述板體上的盲孔，在所述盲孔的側壁上附著有孔銅，所述盲孔的開口呈喇叭狀，所述盲孔的孔身呈直筒狀，所述盲孔的孔底呈V形狀。

所述的高可靠性PCB板中，其喇叭開口部分的上開口直徑為44±6密爾(mil)，所述喇叭開口部分相對兩母線之間的夾角為90度，所述直筒狀孔身部分的內徑為24±3.2密爾(mil)，所述V形孔底部分相對兩母線之間的夾角為130度。

一種加工所述高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步驟：

使用第一錐形鉆在PCB板的板體上鉆出其直筒狀孔身部分和V形孔底部分，所述第一錐形磚是鉆身呈圓柱形、端部為倒錐形的鉆咀；

再用第二錐形鉆在其直筒狀孔身部分的上開口部分擴鉆出其喇叭開口形成其盲孔，所述第二錐形鉆是下端為倒錐形的鉆咀，所述第二錐形鉆的直徑比第一錐形鉆的直徑大；

在所述盲孔內沉積孔銅。

本發明將板體內的盲孔形狀進行了改進，在其開口和底部制作了兩個斜面，不僅使得孔銅的附著面積更大，而且可使孔銅附著均勻性更好，當然可改善孔銅斷裂等導電不良問題，提高PCB的可靠性。

附圖說明

此附圖說明所提供的圖片用來輔助對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明的不當限定，在附圖中：

圖1為現有帶盲孔的PCB板結構示意圖；

圖2為本發明的PCB板結構示意圖。

圖示：

10、板體????????????????????????????????11、第一層線路板

12、第二層線路板????????????????????????13、第三層線路板

111、第一線路層?????????????????????????121、第二線路層

131、第三線路層?????????????????????????20、盲孔

30、孔銅

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施方法來詳細說明本發明，在本發明的示意性實施及說明用來解釋本發明，但并不作為對本發明的限定。

實施例1：

如圖2所示，本發明公開了一種高可靠性PCB板，它仍然包括板體10、以及開設于板體10上的盲孔20，在盲孔20的側壁上附著有孔銅30，圖中示意性畫出了三層板的情況，如圖所示，板體10包括層疊在一起的第一層線路板11、第二層線路板12、以及第三層線路板13。為了了實現各層線路板之間的擁有更好的電氣連接性能盲孔20的開口呈喇叭狀，盲孔20的孔身呈直筒狀，盲孔20的孔底呈V形狀。

如圖2所示，盲孔20的喇叭開口部分的上開口直徑L1為44±6密爾(mil)。

如圖2所示，盲孔20的喇叭開口部分相對兩母線之間的夾角β為90度。

如圖2所示，盲孔20的直筒狀孔身部分的內徑L2為24±3.2密爾(mil)。

如圖2所示，盲孔20的V形孔底部分相對兩母線之間的夾角δ為130度。

一種加工前述的高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步驟：

使用第一錐形鉆在PCB板的板體上鉆出其直筒狀孔身部分和V形孔底部分，所述第一錐形磚是鉆身呈圓柱形、端部為倒錐形的鉆咀；

再用第二錐形鉆在其直筒狀孔身部分的上開口部分擴鉆出其喇叭開口形成其盲孔，所述第二錐形鉆是下端為倒錐形的鉆咀，所述第二錐形鉆的直徑比第一錐形鉆的直徑大；