[發明專利]一種矮本體整流橋堆

無效

• 申請號: 201110362796.1
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103117271A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 王雙
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/03
• 分類號: H01L25/03;H01L23/495;H02M7/162
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種矮本體整流橋堆，包括設置在封裝體內部的具有縱向引腳的框架一~四、芯片一~四和跳線一~四，其特征在于，所述跳線一~四在所述封裝體內部以橫向方向設置。

2.???根據權利要求1所述的一種矮本體整流橋堆，其特征在于，所述框架一為正極框架、框架二為交流A框架、框架三為負極框架、框架四為交流B框架；所述芯片一和芯片二設置在所述框架一上，所述芯片三設置在所述框架三上，所述芯片四設置在框架二上；所述跳線一將所述芯片一和框架四相連，所述跳線二將所述芯片二與所述框架四相連，所述跳線三將所述芯片三與所述框架三相連，所述跳線四將所述芯片四與所述框架三相連。