[發明專利]保護劑供給構件、保護層形成裝置及成像設備有效
| 申請號: | 201110362254.4 | 申請日: | 2011-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN102540840A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 長谷川邦雄;中井洋志;田中真也;山本幸輔;浦山太一 | 申請(專利權)人: | 株式會社理光 |
| 主分類號: | G03G21/00 | 分類號: | G03G21/00;G03G5/147;G03G15/00;G03G21/18 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 王冉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護 供給 構件 保護層 形成 裝置 成像 設備 | ||
1.一種保護劑供給構件,包括:
芯部;以及
形成于芯部圓周上的泡沫層,
其中保護劑供給構件是輥形,且
其中泡沫層具有在其表面上均勻地布設的凹陷。
2.如權利要求1所述的保護劑供給構件,其中保護劑供給構件滿足如下關系:
a1≥0.5mm,和
a2≥0.2mm,
其中a1是泡沫層的內圓周表面與凹陷的底面之間的平均距離,a2是凹陷的底面與凹陷的頂面之間的平均距離。
3.如權利要求1所述的保護劑供給構件,其中保護劑供給構件具有如下范圍內的c/b比率:
0.25≤c/b≤0.75,
其中b是彼此相鄰的一對凹陷之間的平均距離,c是彼此相鄰的一對凹陷之間存在的泡沫層的平均寬度。
4.如權利要求1所述的保護劑供給構件,其中凹陷布設成網格圖案。
5.如權利要求4所述的保護劑供給構件,其中布設成網格圖案的凹陷具有分別在以下范圍內的比率c1/b1和c2/b2:
0.25≤c1/b1≤0.75,和
0.25≤c2/b2≤0.75,
其中b1是相對于一個方向彼此相鄰的一對凹陷之間的平均距離,c1是相對于所述一個方向上彼此相鄰的一對凹陷之間存在的泡沫層的平均寬度,b2是相對于與所述一個方向垂直的方向彼此相鄰的一對凹陷之間的平均距離,c2是相對于與所述一個方向垂直的方向上彼此相鄰的一對凹陷之間存在的泡沫層的平均寬度。
6.如權利要求1所述的保護劑供給構件,其中泡沫層包括聚亞安酯泡沫。
7.如權利要求1所述的保護劑供給構件,其中泡沫層是互連胞孔(interconnected?cell)結構的泡沫層。
8.如權利要求1所述的保護劑供給構件,其中泡沫層每英寸包含25-300個胞孔,并具有50N至500N的硬度。
9.一種保護層形成裝置,包括:
保護劑塊;以及
保護劑供給構件;
其中該保護劑供給構件包括:
芯部;以及
形成于芯部圓周上的泡沫層,
其中保護劑供給構件是輥形,以及
其中泡沫層具有在其表面上均勻布設的凹陷。
10.如權利要求9所述的保護層形成裝置,其中保護劑塊包含脂肪酸金屬鹽和無機潤滑劑。
11.如權利要求10所述的保護層形成裝置,其中脂肪酸金屬鹽是硬脂酸鋅。
12.如權利要求10所述的保護層形成裝置,其中無機潤滑劑是氮化硼。
13.如權利要求9所述的保護層形成裝置,還包括:
壓力施加構件,該壓力施加構件被構造成按壓保護劑塊以使保護劑塊與保護劑供給構件相接觸;以及
保護層形成構件,該保護層形成構件被構造成攤薄涂覆在圖像承載構件表面上的保護劑以形成保護層。
14.如權利要求9所述的保護層形成裝置,其中保護劑供給構件滿足如下關系:
a1≥0.5mm,和
a2≥0.2mm,
其中a1是泡沫層的內圓周表面與凹陷的底面之間的平均距離,a2是凹陷的底面與凹陷的頂面之間的平均距離。
15.如權利要求9所述的保護層形成裝置,其中泡沫層具有如下范圍內的c/b比率:
0.25≤c/b≤0.75,
其中b是彼此相鄰的一對凹陷之間的平均距離,c是彼此相鄰的一對凹陷之間存在的泡沫層的平均寬度。
16.如權利要求9所述的保護層形成裝置,其中凹陷在泡沫層中布設成網格圖案。
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