[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110362127.4
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN102544887A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: E·S·喬爾;S·B·林奇;F·R·羅斯科普夫;P·M·霍布森
• 申請（專利權(quán)）人: 蘋果公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R13/02;H01R13/648;H01R13/502;H01R13/639;H01R43/00;G09F9/35;H05K5/02
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 鄒姍姍

技術(shù)領(lǐng)域

所描述的實施方式總體上涉及小型化(small?form?factor)電子設(shè)備。更特別地，描述了為連接器提供接地支撐。

背景技術(shù)

小型化電子設(shè)備的外觀，包括它的設(shè)計和重量，可以是決定用戶對產(chǎn)品的整體評價的重要因素。例如，外觀和感知到的設(shè)備功能的質(zhì)量會影響用戶對該小型化電子設(shè)備的總體印象。同時，小型化電子設(shè)備的裝配也是重要的考慮內(nèi)容，這是因為耐用的裝配有助于延長小型化電子設(shè)備的總體壽命，由此增加它對于用戶的價值。

與小型化電子設(shè)備相關(guān)聯(lián)的一種設(shè)計上的挑戰(zhàn)在于對用以容納各種內(nèi)部部件的殼體的設(shè)計。這種設(shè)計上的挑戰(zhàn)通常源自多個矛盾的設(shè)計目標(biāo)，包括使得殼體更輕和更薄的訴求、使得殼體更堅固和使得殼體在美感上更討人喜歡的訴求。通常采用較薄的塑料結(jié)構(gòu)和較少的緊固件的較輕殼體趨于更具有柔性，并因而在使用時具有更大的翹曲和彎折傾向，而通常采用較厚的塑料結(jié)構(gòu)和更多緊固件的更堅固和更堅硬的殼體趨于更厚并承載更多重量。可惜，重量的增加會導(dǎo)致用戶不滿，并且彎折會損害內(nèi)部部分。

外殼的形狀可以使得該外殼容易適合放入用戶手中。當(dāng)嘗試提供用于容納諸如連接器、音頻端口等輸入/輸出設(shè)備的開口時，這種形狀也挑戰(zhàn)。

因此，需更在用于支持小型化電子設(shè)備的高度彎曲的外殼中提供合適的開口。

發(fā)明內(nèi)容

描述了一種用于熱密封電連接器組件的方法。在該實施方式中，電連接器組件包括：多個電觸頭(contact)，其中每個電觸頭具有平焊盤部分和凹槽(dimple)形式的突起部分；和至少一個窗口托架(bracket)，所述至少一個窗口托架被配置為當(dāng)插頭被插入并與電連接器組件接合時接合該插頭上相應(yīng)的閂鎖。該方法可以通過執(zhí)行至少以下的操作來實現(xiàn)：以部件可接入(accessible)狀態(tài)提供所述電連接器組件；提供密封帶，該密封帶包括浸有熱敏粘合劑的薄膜；使用所述密封帶覆蓋外殼和至少一些電觸頭的平焊盤部分，而至少一些所述凹槽基本上露出；對所述密封帶施加一定熱量，所述熱量足以液化所述熱敏粘合劑，使得液化的粘合劑在多個電觸頭和外殼的表面流動，其中凹槽保持露出；以及通過使得液化的粘合劑固化而密封所述電連接器組件。

一種電連接器組件至少包括多個電觸頭，其中每個電觸頭具有平焊盤部分和凹槽形式的突起部分，其中至少一個凹槽是彈簧致動的，該彈簧致動的凹槽形成EMI接地接頭(tab)和金屬外殼，該金屬外殼使用至少一個露出的凹槽作為激光目標(biāo)而被激光焊接到托架。

一種防水密封的電連接器組件包括多個露出到外部環(huán)境的電觸頭，其中所述多個電觸頭中的每一個都具有平焊盤部分和凹槽形式的突起部分，并且至少一個凹槽被彈簧致動從而形成EMI接地接頭。電連接器組件還包括托架，該托架被配置為當(dāng)連接器插頭插入電連接器組件并與電連接器組件接合時接合連接器插頭上的關(guān)聯(lián)的閂鎖。使用密封帶覆蓋外殼、至少一些電觸頭的平焊盤部分和凹槽的至少一部分，并使得凹槽的上部露出，從而熱封裝該電連接器組件。

在一個方面，使用至少一個露出的凹槽作為激光目標(biāo)，金屬外殼被激光焊接到托架。以這種方式，密封帶防止水分從外部環(huán)境經(jīng)由電觸頭進(jìn)入設(shè)備外殼的內(nèi)部，由此保護(hù)可操作部件不受水分相關(guān)的污染。

通過實現(xiàn)下面的操作來執(zhí)行一種防止水分從外部環(huán)境侵入到電子設(shè)備內(nèi)部的方法，其中電子設(shè)備具有外殼，該外殼帶有到外部環(huán)境的開口。提供熱密封的電連接器組件。在所描述的實施方式中，熱密封的電連接器組件包括多個電觸頭，其中至少一部分電觸頭露出在外部環(huán)境中，每個電觸頭被密封以防止水分從外部環(huán)境傳到電子設(shè)備的內(nèi)部。將熱密封的電連接器組件放置在開口中，并使熱密封的電連接器組件固定到開口中。以這種方式，熱密封的電連接器組件基本上防止水分從外部環(huán)境進(jìn)入電子設(shè)備的內(nèi)部。

在一個實施方式中，描述了一種多針的連接器組件。該多針的連接器組件被配置為便于電子設(shè)備和外部電路之間的電氣連接。該多針的連接器組件至少包括電絕緣殼體，該電絕緣殼體的尺寸和形狀被配置為在接合狀態(tài)中與連接器插頭機械地接合，所述連接器插頭具有電導(dǎo)體。在所描述的實施方式中，電絕緣殼體至少包括頂部部分和底部部分，頂部部分具有至少兩個葉型觸頭，該至少兩個葉型觸頭被配置為在接合狀態(tài)中提供與連接器插頭主體上相應(yīng)的接地接頭的電氣連接，底部部分具有至少兩個由高導(dǎo)電材料制成的接地觸頭，其中每一個都機械地耦合至彈簧組件。在接合狀態(tài)中，彈簧組件將彈簧彈力Fspring施加到至少兩個接地觸頭，使得該至少兩個接地觸頭形成與連接器插頭主體的電接觸。