[發明專利]一種波峰噴嘴安裝結構

無效

• 申請號: 201110361930.6
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103118501A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 何銳;梁保華
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 劉國智

技術領域

本發明屬于選擇性波峰焊機設備領域，更具體地是提供一種波峰噴嘴安裝結構。

背景技術

隨著電子產品的發展，按照各種功能的要求，PCB上的元件的焊接位置要求越來越高，有全部通孔插件PCB，有全部貼片PCB，還有插貼混裝PCB，目前的工藝過程是全部通孔插件PCB用波峰焊機焊接；全部貼片PCB用回流焊機焊接；插貼混裝PCB分兩種情況，插貼混裝元件在PCB同一面的先用回流焊機焊接貼裝元件，再用波峰焊機焊接插裝元件；插貼混裝元件不在PCB同一面的先用回流焊機焊接貼裝元件，再用手工焊接插裝元件，因為如用波峰焊機焊接插裝元件，會影響焊接過的貼裝元件。PCB選擇性波峰焊接設備就是解決插貼混裝元件不在PCB同一面的手工焊接問題。先用回流焊機焊接貼裝元件，再用PCB選擇性波峰焊接設備焊接插裝元件，而由于選擇性波峰焊的多樣性，波峰噴嘴需要經常更換安裝，因此需要一種可以方便拆卸，密封性又非常好的波峰噴嘴安裝結構。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種波峰噴嘴安裝結構，結構簡單，噴口易于更換，焊接效率高。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種波峰噴嘴安裝結構，包括噴嘴擋框4，噴嘴擋框4固定焊接在錫爐開口2處，使得波峰以噴嘴擋框4圍成的形狀涌出，隔網3安裝在噴嘴擋框4的底部使得波峰均勻涌出，噴口5上有開孔，與需要焊接的PCB板的位置對應，噴口5內部四周開有回流槽6，噴口5凹進部分的邊緣與噴嘴擋框4的內邊緣緊貼，噴口5外延通過緊固螺釘7以及噴嘴擋板4上的螺紋孔8緊固安裝。

如此一來，當波峰發生器工作后，整個波峰由錫爐開口處涌出，以噴嘴擋框圍成的矩形區域均勻涌上至噴口，并由噴口的開孔處涌出，對PCB板進行選擇性焊接，涌出的液態錫再由回流槽流向錫爐，完成整個焊接過程。本發明結構簡單，噴口易于更換，焊接效率高。

附圖說明

附圖為本發明的噴嘴裝置各部分分解查看示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明做進一步詳細說明。

如附圖所示，本發明為一種波峰噴嘴安裝結構，包括噴嘴擋框4，噴嘴擋框4固定焊接在錫爐開口2處，使得波峰以噴嘴擋框4圍成的形狀涌出，隔網3安裝在噴嘴擋框4的底部使得波峰均勻涌出，噴口5上有開孔，與需要焊接的PCB板的位置對應，噴口5內部四周開有回流槽6，噴口5凹進部分的邊緣與噴嘴擋框4的內邊緣緊貼，噴口5外延通過緊固螺釘7以及噴嘴擋板4上的螺紋孔8緊固安裝。

如此一來，當波峰發生器工作后，整個波峰由錫爐開口2處涌出，以噴嘴擋框4圍成的矩形區域均勻涌上至噴口5，并由噴口5的開孔處涌出，對PCB板進行選擇性焊接，涌出的液態錫再由回流槽6流向錫爐1，完成整個焊接過程。本發明結構簡單，噴口易于更換，焊接效率高。

總之，本發明提供了一種波峰噴嘴安裝結構，適用于印制電路板(PCB)的選擇性焊接。

以上所述，僅是本發明的實施例，并非對本發明作任何限制，凡是根據本發明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變化，均仍屬于本發明技術方案的保護范圍內。