[發明專利]一種選擇性波峰焊接裝置

無效

• 申請號: 201110361666.6
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103111702A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 張國琦;蒲維新
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 劉國智

技術領域

本發明涉及選擇性波峰焊機的控制領域，更具體地是提供一種選擇性波峰焊接裝置。

背景技術

隨著電子產品的發展，按照各種功能的要求，PCB上的元件的焊接位置要求越來越高，有全部通孔插件PCB，有全部貼片PCB，還有插貼混裝PCB，目前的工藝過程是全部通孔插件PCB用波峰焊機焊接；全部貼片PCB用回流焊機焊接；插貼混裝PCB分兩種情況，插貼混裝元件在PCB同一面的先用回流焊機焊接貼裝元件，再用波峰焊機焊接插裝元件；插貼混裝元件不在PCB同一面的先用回流焊機焊接貼裝元件，再用手工焊接插裝元件，因為如用波峰焊機焊接插裝元件，會影響焊接過的貼裝元件。PCB選擇性波峰焊接設備就是解決插貼混裝元件不在PCB同一面的手工焊接問題。先用回流焊機焊接貼裝元件，再用PCB選擇性波峰焊接設備焊接插裝元件。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種選擇性波峰焊接裝置，為選擇性波峰焊機提供了一套完整的控制裝置，具有結構簡單使用方便的特點。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種選擇性波峰焊接裝置，包括錫爐1，錫爐1上有模板噴口2，模板噴口2與泵腔9連通，PCB板3位于模板噴口2上，錫爐1內有熱電偶4和加熱電阻絲8，錫爐1連接電路控制箱6，電路控制箱6上有控制面板5，電路控制箱6內有電磁泵溝10和電磁泵11。

加熱控制和電磁泵控制原件裝于電路控制箱6內，控制箱6的控制面板5上安裝有控制溫度的溫控儀表和控制電磁泵的波峰開關和波峰調節旋鈕。

熱電偶4通過控制電路和加熱電阻絲8控制錫爐的溫度。

通過控制電磁泵11的功率達到控制波峰的高低，通過時間繼電器來實現焊接的時間控制。

附圖說明

附圖為本發明裝置結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明做進一步詳細說明。

如附圖所示，本發明為一種選擇性波峰焊接裝置，包括錫爐1，錫爐1上有模板噴口2，模板噴口2與泵腔9連通，PCB板3位于模板噴口2上，錫爐1內有熱電偶4和加熱電阻絲8，錫爐1連接電路控制箱6，電路控制箱6上有控制面板5，電路控制箱6內有電磁泵溝10和電磁泵11。

加熱控制和電磁泵控制原件裝于電路控制箱6內，控制箱6的控制面板5上安裝有控制溫度的溫控儀表和控制電磁泵的波峰開關和波峰調節旋鈕。

熱電偶4通過控制電路和加熱電阻絲8控制錫爐的溫度。

通過控制電磁泵11的功率達到控制波峰的高低，通過時間繼電器來實現焊接的時間控制。

本發明為選擇性波峰焊機提供了一套完整的控制裝置，具有結構簡單使用方便的特點。

以上介紹的僅僅是基于本發明的較佳實施例，并不能以此來限定本發明的范圍。任何對本發明作本技術領域內熟知的部件的替換、組合、分立，以及對本發明實施步驟作本技術領域內熟知的等同改變或替換均不超出本發明的保護范圍。