[發明專利]一種貼附式薄膜電纜封膜去除器

有效

• 申請號: 201110361331.4
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN103107497A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 王財清
• 申請（專利權）人: 王財清
• 主分類號: H02G1/12
• 分類號: H02G1/12
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 卞華欣

1.一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：包括機體主體，所述機體主體的內部安裝有切削機構，所述機體主體的前部設置有壓力整定機構，所述切削機構包括切削刀刃(31)，所述切削刀刃(31)設置于所述機體主體，所述壓力整定機構包括加載滑塊(61)，所述加載滑塊(61)設置于所述切削刀刃(31)的下方。

2.?根據權利要求1所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述切削機構還包括刀軸(32)、刀體進給輪(33)和刀刃角調整裝置，所述刀刃角調整裝置包括刀體進給滑套(34)、刀體緊定螺釘(343)和刀刃角調整輪(35)，所述刀軸(32)與所述刀刃角調整輪(35)、所述刀體進給滑套(34)、所述刀體進給輪(33)軸接，所述刀體進給滑套(34)與所述刀體進給輪(33)螺接，所述刀刃角調整輪(35)位于所述刀體進給滑套(34)的前方，所述刀體緊定螺釘(343)旋入所述刀體進給滑套(34)。

3.?根據權利要求2所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述刀體進給輪(33)開設有防滑紋(331)，所述防滑紋(331)均布于所述刀體進給輪(33)的圓周表面。

4.?根據權利要求2所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述機體主體包括上機體(1)和下機體(2)，所述上機體(1)和所述下機體(2)對合連接。

5.?根據權利要求4所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述貼附式薄膜電纜封膜去除器還包括刀體進給輪定位裝置，所述刀體進給輪定位裝置安裝于下機體(2)，所述刀體進給輪定位裝置包括刀體進給輪定位鋼珠(41)、刀體進給輪定位彈簧(42)和鎖緊螺絲(43)，所述刀體進給輪定位鋼珠(41)設置于所述鎖緊螺絲(43)的前方，所述刀體進給輪定位彈簧(42)的兩端分別與所述鎖緊螺絲(43)、所述刀體進給輪定位鋼珠(41)抵接，所述刀體進給輪(33)開設有進給輪定位凹槽(332)，所述刀體進給輪定位鋼珠(41)卡接于所述進給輪定位凹槽(332)。

6.?根據權利要求2所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述刀體進給滑套(34)開設有止轉滑槽(341)，所述貼附式薄膜電纜封膜去除器還包括止轉螺絲(342)，所述止轉螺絲(342)穿過所述下機體(2)并延伸至所述止轉滑槽(341)的內部。

7.?根據權利要求4所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述貼附式薄膜電纜封膜去除器還包括切削深度調整機構，所述切削深度調整機構包括切削深度調整座(51)、切削深度調整輪(52)、切削深度調整架(53)和切削深度調整螺桿(54)，所述切削深度調整座(51)固定安裝于所述上機體(1)的前部，所述切削深度調整輪(52)嵌接于所述切削深度調整座(51)，所述切削深度調整架(53)設置于所述切削深度調整座(51)的下方并與所述上機體(1)滑動連接，所述切削深度調整螺桿(54)穿過所述切削深度調整座(51)和所述切削深度調整輪(52)并螺接于所述切削深度調整架(53)，所述切削深度調整架(53)開設有開孔(55)，所述開孔(55)朝所述切削深度調整架(53)的下端面開口，所述切削刀刃(31)設于所述開孔(55)的內部，所述切削刀刃(31)的刀刃伸出所述開口，所述切削深度調整座(51)和切削深度調整輪(52)還開設有刻度線(56)。

8.?根據權利要求4所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述壓力整定機構與所述下機體(2)滑動連接，所述壓力整定機構還包括施壓滑塊(62)，所述施壓滑塊(62)設置于所述加載滑塊(61)的下方。

9.?根據權利要求8所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述加載滑塊(61)包括加載滑塊限位螺絲(611)、復位彈簧(612)和兩根彈簧受力銷(613)，所述加載滑塊(61)開設有加載滑塊限位孔(614)，所述加載滑塊限位螺絲(611)穿過加載滑塊限位孔(614)固定于下機體(2)，所述復位彈簧(612)與所述加載滑塊限位螺絲(611)套接，兩根所述彈簧受力銷(613)固定安裝于加載滑塊(61)且分別位于加載滑塊限位螺絲(611)的兩側，所述彈簧受力銷(613)與所述復位彈簧(612)連接，所述下機體還設置有透明擋板(7)，所述透明擋板(7)覆蓋于所述加載滑塊(61)和入線口(8)。

10.?根據權利要求8所述的一種貼附式薄膜電纜封膜去除器，其特征在于：所述施壓滑塊(62)包括施壓柱塞(621)、施壓彈簧(622)、施壓壓力調整螺絲(623)和施壓滑塊限位螺絲(624)，所述施壓滑塊(62)開設有施壓滑塊柱塞孔(625)和施壓滑塊限位孔(626)，所述施壓柱塞(621)穿過所述施壓滑塊柱塞孔(625)與所述加載滑塊(61)抵接，所述施壓壓力調整螺絲(623)設置于所述施壓柱塞(621)的下方，所述施壓彈簧(622)的兩端分別與所述施壓柱塞(621)和所述施壓壓力調整螺絲(623)抵接，所述施壓滑塊限位螺絲(624)穿過所述施壓滑塊限位孔(626)并固定于所述下機體(2)。