[發(fā)明專利]一種離線PCBA清洗機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110361038.8
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN103100529A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳軍;詹家偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市凱爾迪光電科技有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及PCBA清洗技術(shù)，具體涉及的是一種離線PCBA清洗機(jī)。

背景技術(shù)：

PCBA(Printed?Circuit?Board?Assembly)是PCB板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件和后續(xù)回流焊接等多個(gè)制程，經(jīng)過上述制程的PCB板稱為PCBA。在對PCB板表面進(jìn)行焊接制程時(shí)，需要使用助焊劑，以去除氧化物和降低被焊接材質(zhì)表面的張力，但是在這個(gè)過程中，會(huì)有一些助焊劑殘留在板上，在后續(xù)過程中這些殘留助焊劑容易吸附油污、灰塵以及空氣中的水分子等，對PCBA板的工作穩(wěn)定性造成威脅，以至于影響到整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定。

為保證PCBA板的品質(zhì)穩(wěn)定性，避免殘留助焊劑吸附油污和灰塵，通常需要對PCBA進(jìn)行清洗或在SMT過程中采用免洗型助焊劑，但是隨著電子產(chǎn)品的小型化和功能的多樣化，I/O數(shù)量不斷提高，元器件間距越來越微小，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和使用的自然環(huán)境不斷延伸拓展，免清洗助焊劑的相對可靠性受到前所未有的挑戰(zhàn)，許多產(chǎn)品的免清洗制程中，助焊劑沒有經(jīng)過使其能產(chǎn)生聚合反應(yīng)的高溫而表現(xiàn)為合成樹脂的特性，在潮濕的環(huán)境呈現(xiàn)酸性的本質(zhì)，會(huì)對元器件和PCB的焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用；而且免清洗產(chǎn)品在放置一段時(shí)間后其連接器PIN針或者PCB金手指或定位螺絲孔上常常看到銅綠的現(xiàn)象；尤其是免清洗助焊劑的殘留物在潮濕的環(huán)境下，表面離子殘留物會(huì)形成樹枝狀結(jié)晶體，而樹枝狀結(jié)晶體會(huì)引起電氣遷移造成短路；另外免清洗助焊劑中包裹有從錫膏中游離出來的錫球，這些錫球一般不經(jīng)過清洗很難去除，對于越來越小的元件間距是個(gè)隱患，所以對PCBA清洗是一種必然的結(jié)果。

通過對PCBA進(jìn)行清洗，可以將PCBA表面上的助焊劑殘留、焊膏、錫球、雜質(zhì)、灰塵、油漬等有害污染清除，能夠消除腐蝕和靜電損害，提高產(chǎn)品的使用壽命。

但是對于倒裝芯片、QFN、Micro?BGA和小型片式阻容元器件，其下面的助焊劑殘留去除起來非常困難，無鉛化的制程使助焊劑要求有更高的樹脂或松香含量，這樣會(huì)使得助焊劑在小空間堆積現(xiàn)象更為嚴(yán)重，使得清洗劑滲透更加困難；再者就是更高的無鉛溫度和多次回流過程使得助焊劑殘留清洗起來更加困難。

綜上所述，電子組裝產(chǎn)品的清洗越來越不容易，這就要求有更好的清潔效果的清洗工藝來解決這些清洗難題。

發(fā)明內(nèi)容：

為此，本發(fā)明的目的在于提供一種離線PCBA清洗機(jī)，以解決目前電子組裝產(chǎn)品助焊劑殘留清洗不易，清洗效果差的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案：

一種離線PCBA清洗機(jī)，包括機(jī)體(1)，所述機(jī)體(1)中設(shè)置有清洗室(2)、配液過濾室(3)、儲液室(4)和烘干室(5)，所述清洗室(2)中安裝有噴淋裝置和清洗籃擺動(dòng)裝置(202)，所述清洗籃擺動(dòng)裝置(202)位于噴淋裝置正下方，且清洗籃擺動(dòng)裝置(202)中固定有清洗籃(204)；所述配液過濾室(3)中安裝有自動(dòng)配比裝置(301)、過濾裝置303、水泵(304)和氣動(dòng)隔膜泵(306)，所述自動(dòng)配比裝置(301)通過輸液軟管(302)與儲液室(4)中的濃縮液箱(400)連通，稀釋液箱(401)通過氣動(dòng)隔膜泵(306)及導(dǎo)管(305)與清洗室2連接及過濾裝置(303)連接，所述清洗室(2)通過管道(307)與水泵(304)連接；自動(dòng)配比裝置(301)對清洗液進(jìn)行配比，并將配比后的清洗液排入到稀釋液箱(401)中存儲，稀釋液箱(401)通過氣動(dòng)隔膜泵(306)將清洗液通過導(dǎo)管(305)抽取到清洗室，經(jīng)過水泵(304)增壓后由噴淋裝置噴出，同時(shí)清洗籃擺動(dòng)裝置(202)控制清洗籃(204)擺動(dòng)，使清洗籃(204)中的PCBA板(2041)充分清洗，清洗后的清洗液則通過啟動(dòng)氣動(dòng)隔膜泵(306)進(jìn)入到過濾裝置(303)進(jìn)行過濾，過濾后則輸入到稀釋液箱(401)中存儲，并再次輸出到噴淋裝置重復(fù)清洗。

其中所述噴淋裝置包括噴淋桿(203)、噴嘴(2031)、噴水孔(2032)、封蓋(2033)、旋轉(zhuǎn)軸(2034)、旋轉(zhuǎn)套(2035)和中間連接軸(2036)，所述噴淋桿(203)內(nèi)部中孔，且噴淋桿(203)上設(shè)置有噴水孔(2032)和多個(gè)噴嘴(2031)，噴淋桿(203)通過中間連接軸(2036)、封蓋(2033)、旋轉(zhuǎn)軸(2034)和旋轉(zhuǎn)套(2035)與導(dǎo)管(305)連接。