[發明專利]一種磁控濺射用靶材

無效

• 申請號: 201110361005.3
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN102503157A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 武瑞軍;田富
• 申請（專利權）人: 吳江南玻華東工程玻璃有限公司
• 主分類號: C03C17/00
• 分類號: C03C17/00;C23C14/35
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

技術領域

本發明涉及玻璃制造，特別是，涉及一種磁控濺射用靶材。

背景技術

通常的平面式靶材的表面呈一平面,在進行磁控濺射時，處于環形刻蝕槽位置的靶材優先刻蝕完，而其它部位刻蝕不到，所以造成靶材的利用率只有30%左右，更換靶材的頻率就大，成本也就上升。

發明內容

本發明的目的是提供一種利用率高的磁控濺射用靶材。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種磁控濺射用靶材，包括板狀的靶材本體，所述的靶材本體上對應于環形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀。

其中，所述的凸棱狀部分的厚度比所述的靶材本體的其他部分厚10mm。

其中，所述的凸棱狀部分向四周以斜面過渡。

其中，所述的凸棱狀部分位于該靶材的中心位置。

本發明的有益效果是：有效地提高了靶材的利用率，也就延長了換靶周期，降低了生產成本，適合在磁控濺射領域推廣使用。

附圖說明

附圖1為本發明的磁控濺射用靶材的主視示意圖；

附圖2為本發明的磁控濺射用靶材的側視示意圖。

附圖中：1、靶材本體；2、凸棱狀部分。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本發明的技術方案作以下詳細描述：

如附圖1所示，包括板狀的靶材本體1，靶材本體1上對應于環形刻蝕槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱狀，凸棱狀部分2的厚度比靶材本體1的其他部分厚10mm，凸棱狀部分2向四周以斜面過渡，以便更好地提高該靶材的利用率，凸棱狀部分2位于該靶材的中心位置，該靶材沿長度方向和寬度方向均對稱。

本發明通過將平板式的靶材設計成中間后、四周薄的形式，有效地提高了靶材的利用率，延長了靶材的更換周期，也就有效地降低了生產成本，且結構加工簡單，適于在磁控濺射領域內推廣使用。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。