[發明專利]一種柔性電子器件的制作方法

有效

• 申請號: 201110360858.5
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN102386329A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 佘峻聰;祝偉;鄧少芝;許寧生;張藝;許家瑞;林文璇;陳軍
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00;H01J9/02;B82Y40/00
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;張玲春

1.一種柔性電子器件的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

a)將一種有機溶液涂布在硬質基板上，通過烘烤，使有機溶液固化，在硬質基板表面形成表面平整、與基板緊密黏附的有機塑料薄膜；

b)在上述有機塑料薄膜表面沉積一層絕緣薄膜并制作電子器件后，將薄膜與基板分離，獲得柔性電子器件。

2.根據權利要求1所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：步驟a)中，所述有機溶液可以是由芳香族四酸二酐和二胺在溶劑中混合反應得到聚酰胺酸溶液，也可以是其它可通過溶液溶解并烘烤固化的有機材料。

3.根據權利要求1所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：步驟a)中，所述有機溶液涂布方法可以是印刷、刮涂、或者旋涂。

4.根據權利要求1所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：步驟a)中，所述烘烤采用梯度升溫；升溫條件如下：在250～400℃的溫度區間內，逐步進行熱酰亞胺化反應。

5.根據權利要求2或4所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：聚酰胺酸溶液的梯度升溫條件如下：由室溫升溫1～1.4小時至130±10℃，保溫0.1～0.2小時；然后升溫0.2～0.4小時至190±10℃，保溫0.1～0.2小時；然后升溫0.2～0.4小時至240±10℃，保溫0.1～0.2小時，最后升溫0.2～0.4小時至320±10℃，保溫0.2～0.4小時，反應結束，有機溶液轉變為塑料薄膜。

6.根據權利要求1所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：所述基板可以是ITO玻璃，金屬或塑料。

7.根據權利要求1所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：所述絕緣薄膜材料可以是二氧化硅、氮化硅或氧化鋁。

8.根據權利要求1所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：所述電子器件包括薄膜晶體管、傳感器件、場致電子發射冷陰極、納米電子材料。

9.根據權利要求1所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：將有機薄膜與基板分離的方法可以是溶液浸泡法或直接物理撕離。

10.根據權利要求9所述的柔性電子器件的制作方法，其特征在于：所述溶液浸泡法采用的溶液可以為水，水溫在50-80℃，浸泡時間10-60min。