[發(fā)明專利]BGA返修工作站多點溫度測量溫控系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110360741.7
• 申請日: 2011-11-15
• 公開（公告）號: CN103105877A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 麻樹波;景少雄
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: G05D23/22
• 分類號: G05D23/22
• 代理公司: 西安智大知識產(chǎn)權代理事務所 61215
• 代理人: 劉國智

1.BGA返修工作站多點溫度測量的適時溫度控制系統(tǒng)，包括K型熱電偶溫度傳感器、模塊直接連接傳感器并直接進行數(shù)據(jù)轉換計算輸出的溫度控制模塊、可編程控制的熱風加熱系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制模塊選用的模塊的轉換精度為16位，能夠精確到0.1℃，轉換時間為500ms；所述溫度控制模塊單元使用具有二個自由度的PD控制，同時改善擾動和目標響應；所述溫度控制模塊溫度控制單元配有自動調整功能；所述溫度控制模塊具備加熱器的燒短檢測；所述可編程控制的熱風加熱系統(tǒng)加熱器件采用風管式組合。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種BGA返修工作站多點溫度測量溫控系統(tǒng)，其特征在于：所述K型熱電偶與被測對象直接接觸，不受中間介質的影響。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種BGA返修工作站多點溫度測量溫控系統(tǒng)，其特征在于：溫度控制模塊采用模塊直接連接傳感器，模塊直接進行數(shù)據(jù)轉換計算輸出，以保證模數(shù)轉換的精度和速度，模塊的運算速度和數(shù)字輸出的精度。