[發明專利]具有雙傳動比的電容器噴金框架驅動裝置有效

申請號：	201110360515.9	申請日：	2011-11-15
公開（公告）號：	CN102522224A	公開（公告）日：	2012-06-27
發明（設計）人：	章曉紅;余柏南;錢立文;吳建章	申請（專利權）人：	安徽銅峰電子股份有限公司
主分類號：	H01G13/00	分類號：	H01G13/00
代理公司：	合肥誠興知識產權代理有限公司 34109	代理人：	湯茂盛
地址：	244000 ***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	具有傳動比電容器框架驅動裝置
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【權利要求書】：

1.具有雙傳動比的電容器噴金框架驅動裝置，包括主驅動軸(4)、固定于主驅動軸(4)兩端的一對主驅動鏈輪(41、42)及鏈條，其特征是：它還包括一套具有大傳動比以驅動主驅動軸(4)作慢速運行的驅動裝置，和一套具有小傳動比以驅動主驅動軸(4)作快速運行的驅動裝置，主驅動軸(4)兩端分別設有與兩套驅動裝置傳動連接的離合器(25、35)。

2.根據權利要求1所述的具有雙傳動比的電容器噴金框架驅動裝置，其特征是：兩套驅動裝置對稱設置在主驅動軸(4)兩端。

3.根據權利要求2所述的具有雙傳動比的電容器噴金框架驅動裝置，其特征是：兩套驅動裝置分別由電機(21、31)、減速器(22、32)及鏈傳動系統構成。

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