[發明專利]半導體裝置與相關方法

無效

• 申請號: 201110359460.X
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN102915992A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 林有玉
• 申請（專利權）人: 創意電子股份有限公司;臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L21/60;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種半導體裝置，包含：

基板，具有第一表面；

第一芯片，安裝于該第一表面上；

至少一子封裝系統，安裝于該第一表面上，各該子封裝系統于該第一表面的投影與該第一芯片于該第一表面的投影有部分重疊，并有部分不重疊；以及

散熱體(heat?spreader)，具有突出部分與散熱板；該散熱板覆蓋于該第一芯片與各該子封裝系統之上，而該突出部分設于該第一芯片與該散熱板之間；

其中，各該子封裝系統包含：

至少一第二芯片；以及

界面板(interposer)，設于各該第二芯片與該第一表面之間；各該第二芯片安裝于該界面板上。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中，該第一表面上還設有多個接點(contact)，而各該子封裝系統還包含多個互聯導體(interconnector)，各該互聯導體與各該第二芯片設于該界面板的相反兩面，且該些互聯導體分別耦接于該些接點與該界面板之間。

3.如權利要求2所述的半導體裝置，其中，該第一芯片以覆晶形式安裝于該第一表面上；在該第一表面上，該第一芯片沿一第一方向的突起高度低于該些互聯導體沿該第一方向的高度。

4.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該散熱體還具有至少一側壁，各該側壁設于該散熱板與該第一表面之間。

5.如權利要求1所述的半導體裝置，還包含多個外部互聯導體；該些外部互聯導體與該第一芯片設于該基板的相反兩面。

6.如權利要求1所述的半導體裝置，其中該第二芯片為一裸晶，該第二芯片以覆晶(flip-chip)的方式安裝于該界面板上。

7.如權利要求第1項所述的半導體裝置，其中該第二芯片為一已封裝的硅晶，該第二芯片通過一焊球或一針腳安裝于該界面板上。

8.一種半導體裝置，包含：

基板，具有第一表面；

第一芯片，安裝于該第一表面上；

至少一子封裝系統，安裝于該第一表面上，各該子封裝系統于該第一表面的投影與該第一芯片于該第一表面的投影有部分重疊，并有部分不重疊；以及

散熱體，具有突出部分與散熱板；該散熱板覆蓋于該第一芯片與各該子封裝系統之上，而該突出部分設于該第一芯片與該散熱板之間；

其中，各該子封裝系統包含：

至少一第二芯片；以及

界面板，設于各該第二芯片與該第一表面之間。

9.如權利要求8所述的半導體裝置，其中，該第一表面上還設有多個接點(contact)，而各該子封裝系統還包含多個互聯導體(interconnector)，各該互聯導體與各該第二芯片設于該界面板的相反兩面，且該些互聯導體分別耦接于該些接點與該界面板之間。

10.一種提供一半導體裝置的方法，包含：

將一第一芯片安裝于一基板的一第一表面上；

組裝至少一子封裝系統，包含：

在各該子封裝系統中將至少一第二芯片安裝于一界面板上；

將各該子封裝系統安裝于該第一表面上，使各該子封裝系統于該第一表面的投影與該第一芯片于該第一表面的投影有部分重疊，并有部分不重疊；以及

安裝一散熱體(heat?spreader)；該散熱體具有一突出部分與一散熱板；當安裝該散熱體時，使該散熱板覆蓋于該第一芯片與各該子封裝系統之上，并使該突出部分被設置于該第一芯片與該散熱板之間。

11.如權利要求10所述的方法，還包含：于該基板上附接多個外部互聯導體，使該些外部互聯導體與該芯片設于該基板的相反兩面。

12.如權利要求10所述的方法，其中，該第一表面上還設有多個接點，各該子封裝系統還包含多個互聯導體，各該互聯導體與各該第二芯片設于該界面板的相反兩面；當安裝各該子封裝系統時，使各該子封裝系統的該些互聯導體分別耦接于該些接點與該界面板之間。

13.如權利要求10所述的方法，其中該第二芯片為一裸晶，該第二芯片以覆晶(flip-chip)的方式安裝于該界面板上。

14.如權利要求10所述的方法，其中該第二芯片為一已封裝的硅晶，該第二芯片通過一焊球或一針腳安裝于該界面板上。