[發(fā)明專利]電子裝置及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110359455.9
• 申請(qǐng)日: 2011-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN102931524A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊宗諺;呂建賢;林國(guó)華;張呈豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 群豐科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/502
• 分類號(hào): H01R13/502;H01R13/02;H01R13/46;H01R43/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種適用于通用串行總線3.0(Universal?Serial?Bus?3.0；USB?3.0)架構(gòu)的電子裝置。

背景技術(shù)

目前，市面上的電腦最常見的熱插拔接口便為通用串行總線接口(USB)。目前大部分的通用串行總線接口外接式裝置是以USB?2.0接口來連接至電腦。隨著科技日益精進(jìn)，通用串行總線的信號(hào)傳輸規(guī)格也從USB?2.0發(fā)展至USB?3.0。相較于傳統(tǒng)USB?2.0的傳輸速率僅有480M?bps，USB?3.0的傳輸速率可達(dá)到5G?bps，大幅的增加了數(shù)據(jù)傳遞的速度。

圖1A是現(xiàn)有的USB3.0接口的電子裝置的示意圖。圖1B是圖1A的電子裝置的分解示意圖。現(xiàn)有的USB?3.0接口的電子裝置100包含一載具110以及一接腳組120。載具110上具有列成一排的九個(gè)接點(diǎn)112。接腳組120具有一頂面122與一底面128，頂面122上設(shè)有四個(gè)第一接腳124以及五個(gè)第二接腳126，第一接腳124位于前排，且第二接腳126位于后排。

USB?3.0的傳輸接口中，第一接腳124與第二接腳126的結(jié)構(gòu)不同，且第二接腳126的高度高于第一接腳124的高度。接腳組120的底面128設(shè)置于載具110上，且每一第一接腳124與每一第二接腳126分別電連接至每一接點(diǎn)112。

圖2A是現(xiàn)有的USB3.0接口的電子裝置的示意圖。圖2B是圖2A的電子裝置的分解示意圖。圖2A與圖2B是另一種的現(xiàn)有USB3.0接口的電子裝置，其結(jié)構(gòu)與圖1A與圖1B大致上接近。由圖面上可見的差異在于載具110高度是否一致以及接點(diǎn)112的位置。

上述兩種已知技術(shù)都是先提供載具，而將包含所有接腳的接腳組獨(dú)立制作。接腳組制作完成后，再被接合至載具上，以形成相容于USB2.0與USB3.0的傳輸規(guī)格的電子裝置。且由于USB?3.0接口的接腳組120上的第一接腳124與第二接腳126為兩種不同結(jié)構(gòu)，因此接腳組120的制作工藝過程較為復(fù)雜，也導(dǎo)致良率較低、成本增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種適用于通用串行總線3.0架構(gòu)的電子裝置，其可簡(jiǎn)化制作工藝，增加生產(chǎn)效率并降低成本。

本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一載具以及一接腳組。載具具有一第一側(cè)以及相對(duì)于第一側(cè)的一第二側(cè)，載具包含多個(gè)第一接腳以及多個(gè)接墊位于第一側(cè)。接腳組設(shè)置于載具的第一側(cè)，接腳組包含一第一包封體以及多個(gè)第二接腳。第一包封體包含一底面，每一第二接腳分別包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接腳的第一部分埋入第一包封體，且每一第二接腳的第一部分外露于底面以接合于接墊。每一第二接腳的第二部分穿出于第一包封體。

本發(fā)明還提出一種電子裝置的制造方法，包括下列步驟。放置多個(gè)第二接腳于一模具，每一第二接腳的一第一部分位于模具內(nèi)且接觸模具的底部，每一第二接腳的一第二部分與一第三部分分別連接于第一部分的兩端并外露于模具。注入一液態(tài)化合物(Liquids?compound)至模具內(nèi)。固化該液態(tài)化合物以形成一第一包封體。將第一包封體脫離于模具。移除每一第二接腳的第三部分。清理第一包封體的底面以使第一部分露出。以及將第一包封體設(shè)置于一載具上，使第一部分分別接合于載具的多個(gè)接墊。

本發(fā)明的電子裝置，由于接腳組中僅包含第二接腳，因此具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。并且，載具的第一接腳與接墊，可沿用既有USB2.0的生產(chǎn)流程，制作工藝改動(dòng)較小。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A是現(xiàn)有的USB3.0接口的電子裝置的示意圖；

圖1B是圖1A的電子裝置的分解示意圖；

圖2A是現(xiàn)有的USB3.0接口的電子裝置的示意圖；

圖2B是圖2A的電子裝置的分解示意圖；

圖3A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖；

圖3B是圖3A的電子裝置的分解分解示意圖；

圖3C是圖3A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖；

圖3D是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖；

圖4是依照本發(fā)明的電子裝置的制造方法流程圖；

圖5A～圖5C是圖4的電子裝置的接腳組的制作工藝示意圖；

圖6A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖；

圖6B是圖6A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖；

圖7A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的剖面示意圖；