[發(fā)明專利]一種低功耗高效率智能化IGBT驅動保護系統無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110358381.7 | 申請日: | 2011-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN102522728A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李峰;周成林 | 申請(專利權)人: | 江蘇興航智控科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H02H7/20 | 分類號: | H02H7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 212009 江蘇省鎮(zhèn)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功耗 高效率 智能化 igbt 驅動 保護 系統 | ||
技術領域
?本發(fā)明涉及電子領域,特指一種低功耗高效率智能化IGBT驅動保護系統。
背景技術
近年來為解決IGBT的可靠驅動問題,國外各IGBT生產廠家或從事IGBT應用的企業(yè)開發(fā)出眾多的IGBT驅動集成電路或模塊,如國內常用的日本富士公司成產的EXB8系列,三菱電機公司生產的M579系列,美國IR公司生產的IR21系列等,但是,EXB8系列、M579系列、IR21系列沒有軟關斷和電源電壓欠壓保護功能。
發(fā)明內容
為了克服現有的驅動集成電路和模塊沒有軟關斷和電源電壓欠壓保護的功能,而惠普成產的HCLP-316J有過流保護、欠壓保護和IGBT軟關斷的功能,利用HCLP-316J組成低功耗高效率智能化的IGBT驅動保護系統,可以判斷故障類型,并對故障進行處理,起到智能化驅動和保護的作用,可以安全高效率的驅動1700V,200-300A的IGBT。
附圖說明
圖1?一種低功耗高效率智能化IGBT驅動保護系統結構圖。
具體實施方式
本發(fā)明解決其技術問題的具體實施方式是:利用惠普公司生產的HCPL-316J驅動保護芯片。由芯片增加外圍電路組成IGBT驅動模塊,驅動模塊產生的過壓,過流,欠壓,軟關斷信號反饋給MCU控制器,在控制器中對故障信號進行判斷處理,將控制信號輸出給驅動模塊,控制IGBT,故障信號顯示在顯示屏上,IGBT的工作狀態(tài)實時顯示出來。
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