[發明專利]一種非接觸式金屬電遷移測量方法和裝置有效
| 申請號： | 201110357374.5 | 申請日： | 2011-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN102385031A | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發明（設計）人： | 劉勝;汪學方;呂植成;袁嬌嬌;王宇哲 | 申請（專利權）人： | 華中科技大學 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 接觸 金屬 遷移 測量方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種非接觸式金屬互連線電遷移測量方法，具體為：
使用平行光照射標定用金屬互聯線，同時采用四探針檢測標定用金屬互聯線的電阻；?
建立四探針檢測到的標定用金屬互聯線的電阻與標定用金屬互聯線的表面反射光強的對應關系；
使用平行光照射待測金屬互聯線；
實時檢測待測金屬互聯線表面反射光的強度；
依據建立的電阻與反射光強的對應關系獲取待測金屬互聯線在特定反射光強下對應的電阻值。
2.根據權利要求1所述的非接觸式金屬互連線電遷移測量方法，其特征在于，還將待測金屬互聯線置于真空環境下。
3.根據權利要求1所述的非接觸式金屬互連線電遷移測量方法，其特征在于，還對待測金屬互聯線加熱。
4.實現權利要求1或2或3所述測量方法的測量裝置，包括
四探針，用于檢測局部金屬互聯線的電阻；
平行光光源，用于照射晶圓上的所有金屬互聯線；
光學顯微鏡，用于實時采集所有金屬互聯線的光反射圖像；
計算機，用于依據光反射圖像獲取金屬互聯線的光強度，以及建立局部金屬互聯線的電阻與反射光強度的對應關系。
5.?根據權利要求4所述的測量裝置，其特征在于，還包括用于放置晶圓的具有石英蓋板的真空腔。
6.根據權利要求4所述的測量裝置，其特征在于，還包括用于加熱晶圓的加熱裝置。
7.根據權利要求4所述的測量裝置，其特征在于，還包括改變平行光光源發出的平行光方向使得其照射晶圓的半透半反平面鏡。
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