[發(fā)明專利]外殼面板及使用該外殼面板的電子設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110356899.7 | 申請日: | 2011-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN103108505A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝瑞昆 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;H01L31/048 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外殼 面板 使用 電子設(shè)備 | ||
1.一種外殼面板,其包括散熱層、薄膜太陽能電池及保護(hù)層,所述薄膜太陽能電池位于散熱層與保護(hù)層之間,所述薄膜太陽能電池將透過透明保護(hù)層的太陽光轉(zhuǎn)換為電能以對外供電,所述散熱層用于將薄膜太陽能電池產(chǎn)生的熱量分散轉(zhuǎn)移。
2.如權(quán)利要求1所述的外殼面板,其特征在于:所述保護(hù)層由高強(qiáng)度透明材料制成。
3.如權(quán)利要求2所述的外殼面板,其特征在于:所述保護(hù)層的材料為聚碳酸酯。
4.如權(quán)利要求1所述的外殼面板,其特征在于:所述薄膜太陽能電池包括沉積在一基底上的N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體,所述N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體上分別有一電極。
5.如權(quán)利要求4所述的外殼面板,其特征在于:所述基底由可撓性材料制成。
6.如權(quán)利要求4所述的外殼面板,其特征在于:所述N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體為非晶硅。
7.如權(quán)利要求1所述的外殼面板,其特征在于:所述散熱層由具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制成。
8.如權(quán)利要求7所述的外殼面板,其特征在于:所述散熱層的材料選自為石墨及合金。
9.如權(quán)利要求1所述的外殼面板,其特征在于:所述薄膜太陽能電池包括N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體,所述N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體直接形成在所述散熱層上。
10.一種電子設(shè)備,其包括外殼面板及設(shè)置在外殼面板內(nèi)的電源模塊,所述外殼面板上設(shè)置有薄膜太陽能電池,所述電源模塊與該薄膜太陽能電池連接,所述薄膜太陽能電池將照射在外殼面板上的太陽光轉(zhuǎn)換的電能并通過所述電源模塊為電子設(shè)備供電。
11.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述外殼面板還包括保護(hù)層及散熱層,所述薄膜太陽能電池設(shè)置在保護(hù)層與散熱層之間。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述保護(hù)層由高強(qiáng)度透明材料制成。
13.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述保護(hù)層的材料為聚碳酸酯。
14.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述散熱層由具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制成。
15.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述散熱層的材料選自石墨及合金。
16.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述薄膜太陽能電池包括沉積在一基底上的N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體,所述N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體上分別形成有一電極。
17.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述電源模組與所述N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體上的電極連接。
18.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述基底由可撓性材料制成。
19.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體為非晶硅。
20.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述薄膜太陽能電池包括N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體,所述N型半導(dǎo)體及P型半導(dǎo)體直接形成在所述散熱層上。
21.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備,其特征在于:所述電子設(shè)備為筆記本電腦,所述薄膜太陽能電池設(shè)置在筆記本電腦的顯示器外殼面板及鍵盤部分的外殼面板上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司,未經(jīng)鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110356899.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





