[發明專利]一種超厚銅線路板的線路加工方法

有效

• 申請號: 201110356866.2
• 申請日: 2011-11-11
• 公開（公告）號: CN103108490A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 羅斌;冷科;崔榮;劉海龍
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，特別涉及一種超厚銅線路板的線路加工方法。

背景技術

為了滿足超大功率元器件的焊接需求，線路板的外層面銅厚度被設計為超厚的面銅(一般在13OZ以上)。對于超厚銅PCB的制作加工，最難的是其線路圖形的加工，如圖1所示，現有的超厚銅PCB的線路加工方法為：貼膜，在線路板(包括基板10與面銅20)表面貼干膜或涂濕膜形成膜層30；對位、曝光、顯影，將非線路部分40的面銅暴露出來；蝕刻，去除非線路部分40的面銅；褪膜，線路部分50即構成線路板的線路圖形。由于超厚銅PCB的線路圖形的銅厚范圍遠超過了常規蝕刻設備的能力導致難以蝕刻出線路圖形，即使采用加長蝕刻時間的方法能夠蝕刻出線路圖形，長時間的蝕刻也會造成側蝕過大而導致線路的線寬公差及頂部尺寸不符合要求，尤其是要加工出線路圖形中的小尺寸小間距的表面貼時，由于表面貼的頂部用于焊接電子元器件，所以必須要保證其頂部尺寸，長時間的蝕刻必然會使表面貼的頂部尺寸因側蝕過大而導致其頂部尺寸難以符合要求，進而影響超厚銅線路板的焊接功率。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明所要解決的技術問題是提供一種超厚銅線路板的線路加工方法，既能在超厚銅線路板上加工出線路圖形，又能使線路的線寬公差及頂部尺寸符合要求。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種超厚銅線路板的線路加工方法，包括以下步驟：

步驟1、將非線路部分的面銅厚度減小；

步驟2、在線路板表面貼干膜或涂濕膜；

步驟3、對位、曝光、顯影，使非線路部分的面銅暴露出來；

步驟4、蝕刻去除非線路部分的面銅；

步驟5、褪膜。

采用本技術方案的超厚銅線路板的線路加工方法，在對線路板進行圖形轉移處理(步驟2～步驟5)前先將設計好的非線路部分(要蝕刻去除的部分)的面銅厚度減小，使其面銅厚度控制在常規蝕刻設備的能力范圍內，利用常規蝕刻設備(包括常規蝕刻工藝)即可將非線路部分的面銅蝕刻去除掉，蝕刻完成后在線路板上留下的面銅即形成線路圖形，且由于非線路部分的面銅厚度在蝕刻前減小，即需要蝕刻去除的面銅厚度減小，從而縮短了蝕刻時間，減小了側蝕程度，通過控制非線路部分的面銅厚度的減小量即可實現線路的線寬公差及頂部尺寸符合要求的目的。

在該技術方案中，所述步驟1采用機械加工方法將非線路部分的面銅厚度減小。

在該技術方案中，在步驟1和步驟2之間還包括對非線路部分與線路部分的交界處進行打磨的步驟。

在該技術方案中，所述步驟4中，先將線路板要蝕刻的一面朝下，然后蝕刻液從下往上對線路板朝下的一面進行噴淋蝕刻。

在該技術方案中，所述蝕刻液的蝕刻速率控制在3～4OZ每分鐘，噴淋壓力控制在3.0～3.5kg/cm²。

在該技術方案中，所述步驟4中，噴淋蝕刻前將線路板朝上的一面貼上干膜。

為了解決上述技術問題，本發明還提供了一種超厚銅線路板的線路加工方法，包括以下步驟：

步驟1、將有線寬公差要求或頂部尺寸要求的線路周邊的非線路部分的面銅厚度減小；

步驟2、在線路板表面貼干膜或涂濕膜；

步驟3、曝光、顯影，使步驟1中所述的面銅暴露出來；

步驟4、蝕刻去除步驟3中所暴露出來的面銅；

步驟5、褪膜；

步驟6、在線路板表面貼干膜或涂濕膜；

步驟7、曝光、顯影，使除步驟1中所述的面銅之外的非線路部分的面銅暴露出來；

步驟8、蝕刻去除步驟7中所暴露出來的面銅；

步驟9、褪膜。