[發明專利]滾輪及刻蝕清洗機有效
| 申請號： | 201110356000.1 | 申請日： | 2011-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN102386086A | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發明（設計）人： | 李建國;楊來寶;胡彩豐 | 申請（專利權）人： | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/306 | 分類號： | H01L21/306;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 韓國勝;王瑩 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 滾輪 刻蝕 清洗 | ||
【權利要求書】：
1.一種滾輪，其特征在于，在所述滾輪表面沿其徑向方向設置有凹槽。
2.如權利要求1所述的滾輪，其特征在于，所述凹槽沿滾輪徑向截面的形狀，為方形、半圓形或V形。
3.如權利要求1所述的滾輪，其特征在于，所述凹槽為若干個。
4.如權利要求3所述的滾輪，其特征在于，所述凹槽的深度為0.2mm～0.5mm。
5.如權利要求4所述的滾輪，其特征在于，沿所述滾輪軸向方向上各個凹槽之間的間距為0.2mm～0.4mm。
6.一種刻蝕清洗機，包括權利要求1-4任一項所述的滾輪，其特征在于，還包括放置所述滾輪的儲液槽，與所述儲液槽連接的補液組件，以及設置在所述滾輪之間的排風組件。
7.如權利要求6所述的刻蝕清洗機，其特征在于，所述排風組件包括若干個排風管。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京七星華創電子股份有限公司，未經北京七星華創電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110356000.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：多層鍍膜工藝
- 下一篇：模板轉角定位裝置及方法
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
