[發明專利]一種抗還原的Y5P陶瓷電容器介質瓷料

有效

• 申請號: 201110355871.1
• 申請日: 2011-11-10
• 公開（公告）號: CN102531592A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 黃景林
• 申請（專利權）人: 廈門萬明電子有限公司
• 主分類號: C04B35/49
• 分類號: C04B35/49;C04B35/622
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209
• 代理人: 方惠春

1.一種具有抗還原性的陶瓷介質材料，其特征在于：包括質量百分比為88～98％的Ba_1-xZn_xTi_1-yZr_yO₃(其中0.001≤x≤0.10，0.005≤y≤0.10)和2～12％的改性劑，所述改性劑包括質量百分比為0.1～5％的CaO、0～3％的MgO，0～2％的Y₂O₃，0～1％的Nb₂O₅，0～0.6％的MnO₂，0.1～2％的SiO₂，0～1.5％的Al₂O₃，0.2～2.5％的R₂O₃(R為Eu、Ho、Dy、Yb中的至少一種)。

2.一種具有抗還原性的陶瓷介質材料的制備方法，其特征在于：

1)主晶相成分的制備

所述主晶相成分Ba_1-xZn_xTi_1-yZr_yO₃的獲得，是把BaCO₃、ZnO、TiO₂和ZrO₂置于球磨機中，按比例加入1～2份的去離子水進行球磨混合均勻，然后將混合均勻的料漿進行干燥，在高溫電阻爐中1100℃～1250℃的溫度范圍煅燒1～4小時，獲得本發明所述的主晶相成分。

2、在主成分中加入改性劑。所述改性劑的加入方式是：可以根據配方設計把各種氧化物分別加入或預先混合均勻后再加入。按質量百分比將88～98％的Ba_1-xZn_xTi_1-yZr_yO₃和2～12％的改性劑混合置于球磨機中，按比例加入0.8～1.5份的去離子水進行濕法混合均勻、超細粉碎，干燥，獲得本發明的具有抗還原性的陶瓷介質材料。

3.根據權利要求2所述一種具有抗還原性的陶瓷介質材料的制備方法，其特征在于：所述具有抗還原性的陶瓷介質材料制成陶瓷電容器生坯，能在還原氣氛中1150℃～1300℃的溫度范圍進行燒結，然后保溫2～5小時；燒結后的陶瓷介質具有至少3000以上的介電常數，溫度特性符合EIA標準中Y5P的要求。