[發明專利]密集孔局部鍍厚銅工藝有效
| 申請號： | 201110355703.2 | 申請日： | 2011-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN102427671A | 公開（公告）日： | 2012-04-25 |
| 發明（設計）人： | 辜義成;曾志軍;曾紅 | 申請（專利權）人： | 東莞生益電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密集 局部 鍍厚銅 工藝 | ||
1.一種密集孔局部鍍厚銅工藝，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、提供基板，對基板進行開料、內層圖形制作、棕化、層壓處理及X-RAY打孔；
步驟2、在基板上鉆鍍厚銅區域孔；
步驟3、鍍厚銅，其中鍍厚銅區域孔的孔壁銅厚鍍至75μm以上；
步驟4、貼干膜蓋住鍍厚銅區域孔，對基板的面銅進行減銅處理；
步驟5、在基板上鉆非鍍厚銅區域孔；
步驟6、對非鍍厚銅區域孔及鍍厚銅區域孔進行鍍銅。
2.如權利要求1所述的密集孔局部鍍厚銅工藝，其特征在于，還包括步驟2.1、烘板處理，烘板條件為150-180℃烘烤5h；步驟2.2、對鍍厚銅區域孔進行毛刺去除處理。
3.如權利要求1所述的密集孔局部鍍厚銅工藝，其特征在于，還包括步驟4.1、去除干膜、磨板及X-RAY打孔。
4.如權利要求1所述的密集孔局部鍍厚銅工藝，其特征在于，進一步包括步驟7、對步驟6鍍銅后的基板進行圖形電鍍、外層蝕刻、阻焊、沉金、銑板、電測及終檢處理，獲得成品。
5.如權利要求1所述的密集孔局部鍍厚銅工藝，其特征在于，步驟3中以15-20ASF的電流密度電鍍96min，然后將基板掉頭，再以15-20ASF的電流密度電鍍96min。
6.如權利要求1所述的密集孔局部鍍厚銅工藝，其特征在于，步驟6中以15-20ASF的電流密度電鍍48min，然后將基板掉頭，再以15-20ASF的電流密度電鍍48min。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞生益電子有限公司，未經東莞生益電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110355703.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：滾筒加料機
- 下一篇：一種適用于亞閾值區域的限幅轉換電路
