[發明專利]撓性骨復合材料

有效

• 申請號: 201110355210.9
• 申請日: 2005-06-10
• 公開（公告）號: CN102406964A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 肖恩.克爾;詹姆斯.W.德懷爾
• 申請（專利權）人: 辛西斯（美國）公司
• 主分類號: A61L27/46
• 分類號: A61L27/46;A61L27/44
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 宋莉

1.一種撓性骨復合材料，其包括：

(a)包含撓性聚合物并且具有第一側面和第二側面的第一聚合物層；和

(b)附著于該第一聚合物層的第一側面的包含鈣化合物的顆粒的第一含鈣層，其中所述第一含鈣層基本上不含聚合物，并且其中所述顆粒的外表面的大部分未被聚合物覆蓋。

2.根據權利要求1的撓性骨復合材料，其中所述撓性聚合物是再吸收性的。

3.根據權利要求1的撓性骨復合材料，其中所述撓性聚合物是非再吸收性的。

4.根據權利要求1的撓性骨復合材料，其中所述第一聚合物層是穿孔的。

5.根據權利要求1的撓性骨復合材料，其中所述第一聚合物層基本上不含鈣化合物。

6.根據權利要求1的撓性骨復合材料，其中所述顆粒的比表面積為約0.1m2/g到約100m²/g。

7.根據權利要求1的撓性骨復合材料，其中所述顆粒的平均直徑為約0.05mm到約10mm。

8.根據權利要求1的撓性骨復合材料，其中所述鈣化合物是多孔的。

9.根據權利要求1的撓性骨復合材料，其中所述鈣化合物包含骨接合劑。

10.根據權利要求1的撓性骨復合材料，進一步包括附著于所述第一聚合物層的第二側面的第二含鈣層，該第二含鈣層包含鈣化合物的顆粒。

11.用于制備撓性骨復合材料的方法，其包括：

形成具有第一側面和第二側面的聚合物層；

將鈣化合物沉積在所述聚合物層的第一側面以在該聚合物層上形成第一含鈣層；和

將所述鈣化合物附著于所述聚合物層的第一側面，其中所述鈣化合物的外表面的大部分未被聚合物覆蓋。

12.根據權利要求11的方法，其中將所述鈣化合物附著于所述聚合物層的第一側面包括將所述鈣化合物物理附著于所述聚合物層的第一側面。

13.根據權利要求11的方法，其中將所述鈣化合物附著于所述聚合物層的第一側面包括將所述鈣化合物化學附著于所述聚合物層的第一側面。

14.根據權利要求11的方法，其中將所述鈣化合物附著于所述聚合物層的第一側面包括將所述聚合物層加熱到足以使該聚合物層發粘的溫度。

15.根據權利要求11的方法，進一步包括對所述聚合物層穿孔。

16.根據權利要求15的方法，其中在將所述鈣化合物沉積在所述聚合物層的第一側面之前對所述聚合物層穿孔。

17.根據權利要求11的方法，其中形成所述聚合物層包括將含有聚合物和溶劑的溶液在剝離表面上流延；和使溶液形成凝膠；并且其中將所述鈣化合物沉積在所述聚合物層的第一側面包括使鈣化合物與凝膠的第一表面接觸。

18.根據權利要求17的方法，其中將所述鈣化合物附著于所述聚合物層的第一側面包括使溶劑從凝膠中蒸發。

19.根據權利要求11的方法，其中所述含鈣層含有少于約25重量％的聚合物。

20.根據權利要求11的方法，其中所述鈣化合物為顆粒的形式。