[發(fā)明專利]用于光刻設(shè)備的掩模版庫(kù)及其掩模版盒存取方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110353733.X | 申請(qǐng)日: | 2011-11-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103105728A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程吉水;單世寶;江旭初 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/66 | 分類號(hào): | G03F1/66 |
| 代理公司: | 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278 | 代理人: | 王光輝 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 光刻 設(shè)備 模版 及其 存取 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種集成電路裝備制造領(lǐng)域,尤其涉及一種用于光刻設(shè)備的掩模版庫(kù)及其掩模版盒存取方法。
背景技術(shù)
光刻機(jī)是一種應(yīng)用于集成電路制造的裝備,該裝備的用途包括但不限于:集成電路制造光刻裝置、液晶面板光刻裝置、光掩模刻印裝置、MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))/MOMS(微光機(jī)系統(tǒng))光刻裝置、先進(jìn)封裝光刻裝置、印刷電路板光刻裝置及印刷電路板加工裝置等。
在目前的半導(dǎo)體光刻工序中,需要存放掩模版圖形盒的版庫(kù)。如圖1中所示,現(xiàn)有技術(shù)中所使用的版庫(kù)大多數(shù)是外表呈長(zhǎng)方體狀。由于現(xiàn)有技術(shù)中,半導(dǎo)體裝置的制作需要多次光刻,且每次光刻所使用的掩模版多不一致,因此目前通用的存放掩模版圖形盒都是2到3個(gè)版庫(kù)。每個(gè)版庫(kù)都有一套驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),多套驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)增加了成本,并且版庫(kù)間協(xié)調(diào)運(yùn)動(dòng)的控制也較復(fù)雜。圖1中,該版庫(kù)內(nèi)嵌多個(gè)平行的平行槽1,用于容納掩模版盒。將此版庫(kù)放置在升降臺(tái)上(圖中未示出),從而實(shí)現(xiàn)版庫(kù)的運(yùn)動(dòng)。該平行槽為了容納多個(gè)掩模版盒,分為左右兩行,這意味著機(jī)械手在運(yùn)動(dòng)時(shí)必須實(shí)現(xiàn)左右,至少兩個(gè)維度的運(yùn)動(dòng),使機(jī)械手控制復(fù)雜。
現(xiàn)有技術(shù)中,歐洲專利EP0940721中公開一種將兩個(gè)版庫(kù)做成一個(gè)整體的結(jié)構(gòu)。美國(guó)專利US7604306中公開的一種將4個(gè)版庫(kù)做成一個(gè)整體的結(jié)構(gòu),都是掩模版庫(kù)不運(yùn)動(dòng),增加了機(jī)械手的工位數(shù),機(jī)械手控制的復(fù)雜性加大。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,本發(fā)明提供一種用于光刻設(shè)備的掩模版庫(kù),該掩模版庫(kù)整體呈圓柱體,能容納多個(gè)掩模版盒,避免因多個(gè)掩模版庫(kù)所導(dǎo)致的機(jī)械手控制復(fù)雜的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供一種用于光刻設(shè)備的掩模版庫(kù),所述掩模版庫(kù)的外形呈一圓柱體,所述圓柱體的其中一個(gè)端面與側(cè)面的交匯處設(shè)置有若干版盒槽,所述版盒槽容納掩模版盒并供一掩模版盒存取裝置存入或取出掩模版盒。
更近一步地,所述版盒槽為不貫通開設(shè),其一側(cè)面上設(shè)有至少一個(gè)真空吸附點(diǎn)。
更近一步地,所述掩模版庫(kù)沿圓柱體中軸線設(shè)有一轉(zhuǎn)動(dòng)軸。
更近一步地,所述各版盒槽沿圓周方向均勻分布于所述掩模版庫(kù)的一端面上。
更近一步地,所述版盒槽的一側(cè)面上凹設(shè)有一容納掩模版盒的定位槽,所述定位槽的尺寸略大于所述掩模版盒的尺寸。
更近一步地,所述版盒槽的定位槽上設(shè)置至少一個(gè)真空吸附點(diǎn)。
更近一步地,所述掩模版庫(kù)使用時(shí)其端面與水平面平行或垂直。
還提出一種掩模版庫(kù)的掩模版盒存取方法,包括以下步驟:運(yùn)動(dòng)掩模版庫(kù)使其版盒槽到達(dá)一預(yù)定位置;通過掩模版盒存取裝置在該預(yù)定位置的版盒槽中存放或取出掩模版盒。
其中,所述掩模版庫(kù)的運(yùn)動(dòng)方式為繞中軸線旋轉(zhuǎn)。
其中,所述掩模版盒存取裝置從掩模版庫(kù)的一端面或側(cè)面存放或取出掩模版盒。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本裝置通過電機(jī)將指定版盒槽中的掩模版盒送到特定位置處,減少了機(jī)械手的工位,機(jī)械手控制的復(fù)雜性下降。同時(shí)該圓盤形版庫(kù)半徑足夠大時(shí),可實(shí)現(xiàn)很多個(gè)掩模版盒的存放,避免了目前多個(gè)掩模版庫(kù)的局面。同時(shí),半通階梯形版盒槽的半通形更易加工實(shí)現(xiàn),為取版盒的機(jī)械手取版可以提供兩種運(yùn)動(dòng)路徑。版盒槽的不通端端部起到版庫(kù)中版盒的垂向支撐作用;階梯形實(shí)現(xiàn)了版庫(kù)中版盒的徑向定位。真空吸附面則保證了版庫(kù)中版盒垂向的定位,避免了掩模版盒傾倒的可能。
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附圖說明
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中所使用的掩模版庫(kù)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明所示出的掩模版庫(kù)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是機(jī)械手吸附掩模版盒時(shí)的俯視圖;
圖4是機(jī)械手吸附掩模版盒準(zhǔn)備進(jìn)入垂直放置的掩模版庫(kù)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是機(jī)械手吸附掩模版盒進(jìn)入垂直放置的掩模版庫(kù)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是本發(fā)明所示出的掩模版庫(kù)的版盒槽的真空吸附面示意圖;
圖7是本發(fā)明所示出的掩模版庫(kù)的使用流程圖。
具體實(shí)施方式
????下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的一種具體實(shí)施例的用于光刻設(shè)備的掩模版庫(kù)。然而,應(yīng)當(dāng)將本發(fā)明理解成并不局限于以下描述的這種實(shí)施方式,并且本發(fā)明的技術(shù)理念可以與其他公知技術(shù)或功能與那些公知技術(shù)相同的其他技術(shù)組合實(shí)施。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





