[發明專利]電子裝置

無效

• 申請號: 201110351981.0
• 申請日: 2011-11-09
• 公開（公告）號: CN103105912A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 賴昆輝
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，且特別涉及一種具有功能模塊的電子裝置。

背景技術

一般來說，在筆記型計算機中，將微小周邊組件連接口模塊(Mini?peripheral?component?interconnect?module，Mini?PCI?module)固定于主機板上的方式可為通過使用銅釘鎖入主機板的穿孔，而鎖固微小周邊組件連接口模塊于主機板上的方式，或是將微小周邊組件連接口模塊相對于主機板上的連接器的另一端延伸出主機板邊，以與機殼鎖附的方式。

當通過使用銅釘鎖入主機板的穿孔以鎖固微小周邊組件連接口模塊于主機板上時，必須對主機板穿孔。然而，此種配置方式會減少主機板上可用以配置電路的面積，對于主機板另一面的零件的配置亦會造成干擾，并且增加主機板表面的組件的打件的時間，而使得加工的工藝復雜化。再者，因為鎖固需要使用銅釘，制造商尚需額外的備料，而對應地增加了備料及存料的成本。

而當將微小周邊組件連接口模塊的一端延伸出主機板邊，以與機殼鎖附作為固定的方式時，由于微小周邊組件連接口模塊的兩端分別連接于主機板與機殼，因為整體機構復雜，會產生組裝的公差，進而造成組件間的接觸性差及不穩定等問題。并且，主機板旁邊的機殼也不一定有足夠的空間來容置微小周邊組件連接口模塊。因此，在有效的減少組裝時間與成本的前提下，如何提供一種電子裝置，可增加電路板的使用面積，并且降低組裝產生的公差，乃為相關業者努力的課題之一。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子裝置，其通過固定板件將功能模塊鎖固在電路板上，以減少電路板的穿孔來增加電路板的可用以電路布局(Layout)的面積，并且降低組裝所產生的公差。

根據本發明，提出一種電子裝置，包括一電路板、一芯片、一散熱模塊、一固定板件、一功能模塊、及一連接器。電路板具有一第一表面與一第二表面，芯片配置于第一表面上，散熱模塊設置在芯片上，固定板件對應芯片設置在第二表面上且適于與散熱模塊相連接。功能模塊的一端鎖固在固定板件上，連接器設置在電路板的第二表面上，功能模塊是通過連接器與電路板電性連接。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1繪示根據本發明一實施例的電子裝置的示意圖；

圖2繪示圖1的固定板件的示意圖；

圖3繪示圖1中的固定板件與功能模塊鎖固沿著剖面線L1-L1’的剖視圖。

其中，附圖標記

100：電子裝置

120：電路板

120a：第一表面

120b：第二表面

130：芯片

140：散熱模塊

150：固定板件

151：主體板件

153：凸出板件

153a：螺絲孔

160：功能模塊

160a：螺絲

170：連接器

L1-L1’：剖視線

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

請參照圖1，其繪示根據本發明一實施例的電子裝置的示意圖。電子裝置100包括電路板120、芯片130、散熱模塊140、固定板件150、功能模塊160、及連接器170。電路板120具有第一表面120a與第二表面120b，第一表面120a與第二表面120b為相對。芯片130配置于第一表面120a上，散熱模塊140設置在芯片130上，固定板件150對應芯片130設置在第二表面120b上且適于與散熱模塊140相連接。功能模塊160的一端鎖固在固定板件150上，連接器170設置在電路板120的第二表面120b上，功能模塊160通過連接器170與電路板120電性連接。功能模塊160的一端是鎖固在固定板件150上，而功能模塊160的另一端則是與連接器170連接。

本實施例的電子裝置100可以為一筆記型計算機，亦可為其它電子裝置。電路板120可以是主機板，芯片130可以是中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)。固定板件150可以是散熱模塊140的固定背鐵，固定背鐵通常是相對散熱模塊140配置，以增加電路板120于散熱模塊140附近的強度，以避免電路板120因為配置散熱模塊140而變形或彎曲。功能模塊160可以是微小周邊組件連接口模塊，例如是無線網絡模塊、藍牙模塊或第三代移動通訊模塊(Third-generation?module，3G?module)。