[發明專利]一種高介電常數硅橡膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201110351670.4
• 申請日: 2011-11-09
• 公開（公告）號: CN102504540A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 曹宏偉;閆東;盧明;陳瑞
• 申請（專利權）人: 河南電力試驗研究院
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C08K13/02;C08K13/06;C08K3/24;C08K3/22;C08K3/14;C08K3/08;C08K3/36;H01B3/46
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 田小伍;黃偉

1.一種高介電常數硅橡膠，其特征在于，由以下重量份的原料制成：硅橡膠生膠17-50份、巨介電常數陶瓷粉料15-83份、導電或半導電粉料0-25份、補強填料0-15份、配合劑1-3份。

2.如權利要求1所述的高介電常數硅橡膠，其特征在于，所述的硅橡膠生膠為分子量分布在50-80萬的線型聚有機硅氧烷。

3.如權利要求2所述的高介電常數硅橡膠，其特征在于，所述的硅橡膠生膠為二甲基硅橡膠、甲基乙烯基硅橡膠、甲基苯基乙烯基硅橡膠、含氟乙烯基硅橡膠或含腈乙烯基硅橡膠。

4.如權利要求1所述的高介電常數硅橡膠，其特征在于，所述的巨介電常數陶瓷粉料為表面經過或未經過化學改性處理的鈦酸銅鈣、Li和/或Ti改性NiO、鈦酸鋇、鈦酸鍶鋇、導電陶瓷粉末TiC、鋯鈦酸鈣鋇、鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛、鋯鈦酸鉛或者Li或Ti摻雜的BT/BST/CCTO，所述粉料的粒徑為0.01-50μm。

5.如權利要求1所述的高介電常數硅橡膠，其特征在于，所述的導電或半導電粉料為表面經過或未經過化學改性處理的金屬粒子、金屬氧化物、有機粉體以及無機粉料之一，所述粉料的粒徑在0.01-100μm。

6.如權利要求1所述的高介電常數硅橡膠，其特征在于，所述補強填料為氣相/沉淀法白炭黑。

7.如權利要求1所述的高介電常數硅橡膠，其特征在于，所述的配合劑由以下重量份的物質組成：結構控制劑0-1.5份、交聯劑0-1份、硫化劑0.001-0.5份，三者之和不低于1份。

8.如權利要求7所述的高介電常數硅橡膠，其特征在于，所述結構控制劑為二元醇、二有機基環硅醚、二有機硅二醇、烷氧基硅烷、低分子量羥基硅油、含Si-N鍵有機硅化合物或含Si-O-B鍵的有機硅化合物；所述的交聯劑為甲基乙烯基鏈節（MeViSiO）摩爾含量為8-12%的多乙烯基硅氧烷或含氫質量分數為0.5-1.6%的甲基含氫低聚硅氧烷；硫化劑為過氧化苯甲酰、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基過氧化己烷、2,4-二氯過氧化苯甲酰、過氧化苯甲酸叔丁基或過氧化二叔丁基。

9.權利要求1-8所述高介電常數硅橡膠的制備方法，其特征在于，先將硅橡膠生膠進行煉膠，煉膠過程中加入巨介電常數陶瓷粉料以及導電或半導電粉料、補強填料和配合劑，混煉均勻。

10.如權利要求9所述的高介電常數硅橡膠的制備方法，其特征在于，在煉膠過程中，將硅橡膠生膠放入密煉機中，然后加入陶瓷粉體材料和導電或半導電粉體材料的混合物，加料過程保持煉膠料溫度在50-70℃；之后加入補強填料、結構控制劑和交聯劑的混合物，密煉混合均勻；膠料溫度保持在70-80℃，真空密煉40-50min后，取出膠料靜置；開煉機煉膠過程中加入硫化劑，薄通三次，疊塊成型。