[發明專利]包含具有接觸焊盤轉接面的電子電路有效

申請號：	201110351560.8	申請日：	2011-11-09
公開（公告）號：	CN102548204A	公開（公告）日：	2012-07-04
發明（設計）人：	莫克萊爾·讓·皮埃爾	申請（專利權）人：	施克萊無線公司
主分類號：	H05K1/11	分類號：	H05K1/11
代理公司：	成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214	代理人：	詹永斌
地址：	法國伊西萊***	國省代碼：	法國;FR
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	包含具有接觸轉接電子電路
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本發明的技術領域涉及電子電路(或電路板)的設計和制造，舉例而言，所述的電子電路上可以用來配置無線電通信裝置。

更具體來說，本發明涉及電子電路的轉接面上接觸焊盤的布局優化，例如所述的電子電路是無線通信模塊。

背景技術

我們盡可能在本申請文件的其它部分就本申請的發明人所面臨的無線電通信領域中存在的問題和爭議進行表述。當然，本發明不限于本申請所表述的特定技術領域，而且適用于需要處理類似或相似問題和爭議的電子電路中的接觸焊盤的布局。

僅為了舉例說明，現有技術的缺點表述在如下來自于施克萊無線公司（Sierra?Wireless）（本專利申請人）的WISMO（WISMO為注冊商標）系列無線通信模塊的例子中。施克萊無線公司多年以來，致力于通過組合無線通信裝置的所有功能或大部分功能于一個單一模塊（通常稱為無線通信模塊）的方式，來減輕某些缺點。這種模塊由單一封裝構成，更好地是鎧裝，這樣電子裝置的制造商可以直接移植組裝，而不必考慮大量的元件。這種模塊（有時稱為大組件）其實是由數個元件組合于基底上構成，以使它可以以單一元件的形式植入組裝。它包括一系列嵌裝于印制電路板上的電子元件（特別是處理器和存儲器），對于使用無線電頻帶來工作的無線電通信裝置，軟件程序是需要的。因而設計的構想與確認不再需要復雜的步驟。給模塊留下需要的空間就足夠了。因此，這樣的模塊使便捷地、迅速地和優化地集成所有的元件于無線終端（移動電話、調制解調器或其它任何使用無線標準的裝置）成為可能。

無線電通信領域的建設者的首要任務之一就是設計和制造具有許多功能、結構緊湊、低成本和機械結構更結實的無線通信模塊（或更廣泛地說是電子電路）。

實際上，無線通信模塊通常有一系列元件嵌裝于電路板的一面，而在另一面（通常稱為轉接面，印制電路面或稱為印制電路板（PCB）），具有接觸焊盤區用于實現電氣互連功能以及與諸如母板這樣的電路板進行信號轉接或傳送。另外，為了在電子電路與電路板之間建立機械和電氣的連接，接觸焊盤具有改善無線通信模塊機械強度的益處。

必須指出，本申請文件下文所述的術語“轉接面”是指無線通信模塊（或電子電路）被設置用來轉接信號到電路板的表面。

如圖1所示的這種轉接面，由接觸焊盤的球陣列封裝的典型布局構成，更進一步的細節下文表述。簡而言之，這個表面包括第一型接觸焊盤11，例如用于“地”連接和/或天線的饋電；第二型接觸焊盤12，例如用于電子元件的輸入/輸出和/或供電。第二型接觸焊盤12直徑小于第一型接觸焊盤11。

然而，這種接觸焊盤的典型布局占據轉接面的某些表面積，這個表面積難于減小，以至于限制了無線通信模塊的尺寸。

空間要求問題的一個解決方案是減小這些布置于無線通信模塊轉接面上的接觸焊盤的尺寸。

然而，這種方式有某些缺點。

實際上，研究者發現與無線通信模塊的尺寸同比例減小接觸焊盤的尺寸不可避免地導致模塊堅固程度的惡化。無線通信模塊機械強度的降低，將使之易碎或易損壞，而不能勝任某些應用，如裝配該模塊或轉接于母板上。

此外，減小接觸焊盤尺寸并不能顯著增加每單位表面積上的接觸焊盤數量，或者甚至根本就不能增加其數量，因而限制了可嵌裝在無線通信模塊上的電氣互連件的數量。

發明內容

本發明的至少一個實施例中，目的在于克服現有技術的上述各種缺點。

更具體地說，本發明的至少一個實施例的目的是提供一種電子電路轉接面上接觸焊盤的布局優化技術，以降低該電路的空間要求。

本發明的至少一個實施例，還有一個目的是提供一種可應用于電子電路的技術，該技術可以增加單位表面積的接觸焊盤數量，從而提供更可用的電子功能板。

本發明的至少一個實施例的另一個目的是提供一種技術，該技術增加了電子電路的機械強度。