[發明專利]一種封裝系統

有效

• 申請號: 201110351244.0
• 申請日: 2011-11-08
• 公開（公告）號: CN103094256A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 曹立強;郭學平;李君;陶文君
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H05K9/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及集成電路封裝工藝技術領域，更具體地說，涉及一種封裝系統。

背景技術

隨著通訊電子的興起，對小型化系統的需求日趨顯著。目前在實現小型化系統時所采用的封裝工藝主要有系統級封裝(SIP)和元件堆疊封裝(POP)。在封裝過程中所用的基板可以為剛性基板，也可以為柔性基板。目前應用廣泛的是剛性基板，但由于柔性基板相比剛性基板來說更具柔韌性和薄膜性，且保留了剛性基板的絕緣性、較高強度等特點，因此其應用前景將更廣闊。

柔性基板主要應用在柔性顯示器、薄膜太陽能電池和電子皮膚三個方面。2007年舉辦的SID大會上，E-Ink和Bridgestone分別展示了可卷曲電子書和可卷曲電子紙，Sony與LG?Philips則分別展出柔性OLED顯示器。薄膜太陽能電池已經研發成功并面向市場銷售，電子皮膚也處于研發階段。這些應用充分利用了柔性基板柔韌性和薄膜性的特點。

在對小型化系統的需求日趨增加的同時，對系統的靈敏度也提出了較高的要求，對信號質量的要求也越來越嚴格。一般通訊系統的靈敏度都在-100dBm左右，GPS(全球定位系統)的靈敏度甚至低于-148dBm，一些收發模塊的靈敏度要求也很高。在這些高靈敏度要求的系統(或模塊)中，電磁兼容(EMC)成了一個非常重要的問題。EMC問題主要有外界磁場對系統內元器件的干擾，系統內元器件對外輻射干擾其它敏感源以及系統內部元器件之間的電磁干擾問題。

現有工藝中在完成系統的封裝時，一般在系統外部設置金屬框以實現對系統的屏蔽作用。但是，所述金屬框只能起到屏蔽外界磁場對系統內元器件的干擾和系統內元器件對外輻射干擾其它敏感源的作用，對系統內部元器件之間的電磁干擾不能屏蔽，因此，采用現有工藝不能很好地解決EMC問題，且采用金屬框進行屏蔽的結構也增加了系統的體積。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種封裝系統，該封裝系統可在不增加系統體積的前提下，有效地解決EMC問題，提高系統的靈敏度。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種封裝系統，該封裝系統包括：

相對設置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽層，位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽層，所述第一屏蔽層和第二屏蔽層均接地或接電源；

位于所述第一屏蔽層上的第一元器件；

位于所述第一元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接電源。

優選的，上述封裝系統中，所述第一基板和第二基板是兩個相對獨立的剛性基板；所述第一屏蔽層和第二屏蔽層是兩個相對獨立的屏蔽層。

優選的，上述封裝系統還包括：

位于所述第二基板一面上且背向第一基板的第二元器件；

位于所述第二元器件上方的塑封膠和位于所述第二元器件下方的下填料。

優選的，上述封裝系統中，所述第一基板和第二基板是由同一柔性基板彎折而成的呈U字形的基板；所述第一屏蔽層和第二屏蔽層是由同一屏蔽層彎折而成的呈U字形的屏蔽層。

優選的，上述封裝系統還包括：

位于所述第二基板一面上且背向第一基板的第三元器件；

位于所述第三元器件上方的塑封膠和位于所述第三元器件下方的下填料。

優選的，上述封裝系統還包括：

與所述第二基板相對設置、且背向第一基板的第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板是由同一柔性基板彎折而成的呈Z字形的基板；

位于所述第三基板一面上且背向第二基板的第三屏蔽層，所述第一屏蔽層、第二屏蔽層和第三屏蔽層是由同一屏蔽層彎折而成的呈Z字形的屏蔽層；

位于所述第一基板一面上且背向第二基板的第四屏蔽層，位于所述第二基板一面上且朝向第三基板的第五屏蔽層，位于所述第三基板一面上且朝向第二基板的第六屏蔽層，所述第四屏蔽層、第五屏蔽層和第六屏蔽層是由同一屏蔽層彎折而成的呈Z字形的屏蔽層，且所述第四屏蔽層、第五屏蔽層和第六屏蔽層均接地或接電源；

位于第五屏蔽層上的第四元器件；

位于所述第四元器件四周的屏蔽焊球，所述屏蔽焊球接地或接電源。

優選的，上述封裝系統還包括：

位于所述第三屏蔽層上的第五元器件；

位于所述第五元器件上方的塑封膠和位于所述第五元器件下方的下填料。