[發明專利]一種印刷電路板的減薄銅層方法

無效

• 申請號: 201110351090.5
• 申請日: 2011-11-08
• 公開（公告）號: CN102427670A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 林旭榮;陳漢真;時煥英;何潤宏
• 申請（專利權）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;丁德軒

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板的制造方法，尤其涉及一種印刷電路板的減薄銅層方法。

背景技術

如圖1和圖2所示，目前的印刷電路板01(簡稱PCB)通常是采用兩面都覆蓋有銅層02的覆銅板，印刷電路板01上設有多個導通孔03，導通孔03的內壁電鍍有銅層04，以連通印刷電路板01兩面上的銅層02。

在上述印刷電路板01的制造過程中，經常需要減薄銅層02，以降低線路制作的難度，提高線路圖形的精細度。目前，主要采用磨板的方式來減薄銅層02。如圖3所示，利用安裝在壓力機上的磨刷05(或砂帶)對印刷電路板01表面上的銅層02進行研磨，使得印刷電路板01表面上的銅層021變薄，形成較薄的銅層，以達到技術要求。

上述通過磨板方式來減薄銅層的工藝，其加工設備簡單，成本較低。但是，上述通過磨板方式來減薄銅層02的工藝，其加工效率較低，每次研磨僅能除去1～3微米厚的銅層，通常每個印刷電路板01需研磨2～3次；另外，如圖4所示，最重要的是導通孔03拐角處的銅層02容易被磨薄，甚至導通孔03的孔口處銅層02被磨穿。由于導通孔03拐角處的銅層02被磨薄，該處的銅層02在焊接過程中容易斷裂，致使導通孔03無法導通；此外，述通過磨板方式來減薄銅層02的工藝存在局限性，無法應用于厚度小于0.4mm的印刷電路板，因為在磨板過程中，此類較薄的印刷電路板01受摩擦力的牽引，其尺寸會嚴重變形。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種印刷電路板的減薄銅層方法，這種印刷電路板的減薄銅層方法適用于各種厚度的印刷電路板，能夠將印刷電路板表面上的銅層一次性減薄到所要求的厚度，并且避免導通孔處銅層的損傷。采用的技術方案如下：

一種印刷電路板的減薄銅層方法，其特征在于包括如下步驟：

步驟一、在印刷電路板的兩面上各覆蓋一層干膜；

步驟二、采用圖形轉移工藝，在導通孔的相應位置形成導通孔遮掩膜，并除去其它區域的干膜；

步驟三、采用蝕刻藥水對導通孔遮掩膜所覆蓋區域之外的銅層進行蝕刻，通過控制蝕刻時間，將銅層減薄到所要求的厚度；

步驟四、去掉導通孔遮掩膜；

步驟五、對印刷電路板進行水洗、烘干。

上述導通孔遮掩膜應能完全覆蓋導通孔，即是導通孔遮掩膜的尺寸需大于導通孔的尺寸。

蝕刻藥水與銅層進行反應，使得銅層被減薄，通過控制蝕刻時間，一次性將銅層減薄到所要求的厚度；而由干膜形成的導通孔遮掩膜對導通孔進行遮掩，阻止蝕刻藥水進入導通孔內部，蝕刻藥水無法與導通孔的孔口拐角及內壁的銅層發生反應，從而使得導通孔的孔口拐角處的銅層保持原來的厚度，避免導通孔處銅層的損傷；由于不存在摩擦力的牽引，不會造成較薄的印刷電路變形，因此這種減薄銅層的方法能夠適用于各種厚度的印刷電路板。

為了能夠準確將銅層減薄到所要求的厚度，作為本發明的優選方案，其特征在于：所述步驟三中，除控制蝕刻時間外，還配合控制蝕刻壓力、蝕刻藥水溫度和蝕刻藥水濃度，對蝕刻過程進行控制，使蝕刻后銅層表面的平整度控制在+/-1.0μm以內。為了使得平整度更高，優選將蝕刻壓力控制在5-20psi(磅/平方英寸)的范圍內；將蝕刻藥水溫度控制在20-35℃的范圍內；將蝕刻藥水濃度控制在10-20g/L的范圍內。

為了達到工藝簡單的目的，作為本發明進一步的優選方案，其特征在于：步驟二中，所述圖形轉移工藝包括對干膜進行曝光、顯影和激光蝕刻。

為了達到銅層減薄效果更好的目的，作為本發明進一步的優選方案，其特征在于：所述步驟三中，蝕刻藥水通過噴淋的方式噴灑到銅層的表面。通過噴淋的方式將蝕刻藥水噴灑到銅層表面，能夠在銅層上積存蝕刻藥水的積存量更少的情況下，對銅層進行均勻減薄，進一步避免蝕刻藥水腐蝕導通孔遮掩膜所覆蓋區域的銅層，減薄效果更好。在其它具體方案中，還可以將印刷電路板浸泡到蝕刻藥水中，對銅層進行減薄。

本發明與現有技術相比具有如下優點：這種減薄銅層的方法適用于各種厚度的印刷電路板，能夠一次性將印刷電路板表面上的銅層減薄到所要求的厚度，并且避免導通孔處銅層的損傷。

附圖說明

圖1是現有一種雙面覆蓋銅層并且帶有導通孔的印刷電路板的正視圖；

圖2是圖1沿A-A的剖視圖；

圖3是現有技術中采用磨板方式來減薄銅層的工藝示意圖；

圖4是現有技術中采用磨板方式來減薄銅層后，導通孔拐角受損的示意圖；

圖5是本發明優選實施方式中，在印刷電路板表面覆蓋干膜的示意圖；