[發明專利]發光二極管的封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201110349995.9
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN103035815A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 魏石龍;蕭勝利;何鍵宏
• 申請（專利權）人: 光頡科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

1.一種發光二極管的封裝結構，其特征在于，包括：

金屬化陶瓷散熱基板；

反射杯層，其位于該金屬化陶瓷散熱基板的一側，具有開口以外露出該金屬化陶瓷散熱基板的表面；以及

膠膜，其位于該金屬化陶瓷散熱基板與該反射杯層間，用以接合該金屬化陶瓷散熱基板及該反射杯層。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該反射杯層是由氮化鋁、氧化鋁或PA9T、鐵氟龍工程塑料所形成。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該膠膜為亞克力粘膠。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該封裝結構還包括：

發光組件，其設置于該反射杯層的開口所露出的該金屬化陶瓷散熱基板上；以及

封裝膠體，其形成于該反射杯層的開口以包覆該發光組件。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該反射杯層的開口的孔徑是朝該金屬化陶瓷散熱基板的表面漸縮。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該封裝結構還包括形成于該金屬化陶瓷散熱基板的表面的線路層，且該膠膜同時覆蓋該金屬化陶瓷散熱基板及該線路層。

7.一種發光二極管的封裝結構的制造方法，其特征在于，包括：

提供一金屬化陶瓷散熱基板及一反射杯層；

將膠膜附著于該反射杯層的一側邊；

于附著有該膠膜的該反射杯層上形成貫通的開口；以及

將該金屬化陶瓷散熱基板與附著有該膠膜且具有該開口的反射杯層對準疊合，并以真空熱壓方式使該金屬化陶瓷散熱基板通過該膠膜接合該反射杯層。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，該反射杯層的開口是通過激光切割、刀模裁切或沖壓成型而形成。

9.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，該膠膜是以涂布、貼合、噴涂、沾涂或浸泡的方式附著于該反射杯層的一側邊。

10.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，該反射杯層的開口的孔徑朝該金屬化陶瓷散熱基板的表面漸縮。

11.一種發光二極管的封裝結構的制造方法，其特征在于，包括：

提供一金屬化陶瓷散熱基板、具有第一開口的反射杯層以及具有第二開口的膠膜；以及

將該反射杯層的第一開口對準與該膠膜的第二開口以疊合該金屬化陶瓷散熱基板、該膠膜及該反射杯層，并通過真空熱壓方式使該金屬化陶瓷散熱基板和該反射杯層借由該膠模相互接合。

12.根據權利要求11所述的制造方法，其特征在于，該反射杯層的第一開口是利用激光切割、刀模裁切、沖壓成型、射出成型或熱壓成型而形成。

13.根據權利要求11所述的制造方法，其特征在于，該膠膜的第二開口是通過激光切割、刀模裁切或沖壓成型而形成。

14.根據權利要求11所述的制造方法，其特征在于，該反射杯層的第一開口的孔徑大于或等于該膠膜的第二開口。