[發(fā)明專利]一種改進(jìn)等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相沉積薄膜均勻度的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110349889.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-11-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102443786A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐強(qiáng);張文廣;鄭春生;陳玉文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/52 | 分類號(hào): | C23C16/52 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改進(jìn) 等離子體 增強(qiáng) 化學(xué) 沉積 薄膜 均勻 方法 | ||
1.一種改進(jìn)等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相沉積薄膜均勻度的方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1:將一設(shè)置于反應(yīng)腔內(nèi)的加熱臺(tái)分成至少兩個(gè)獨(dú)立控制溫度的區(qū)域;
步驟S2:一晶圓放置于加熱臺(tái)后,調(diào)整各獨(dú)立控制溫度的區(qū)域?yàn)橥粶囟龋?/p>
步驟S3:進(jìn)行等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相沉積工藝,于該晶圓上生成薄膜;
步驟S4:根據(jù)該薄膜的厚度分布調(diào)整各獨(dú)立控制溫度的區(qū)域溫度;
步驟S5:更換晶圓并繼續(xù)依次進(jìn)行步驟S2-S4工藝,直至生成的晶圓薄膜均勻度達(dá)到工藝需求。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相沉積薄膜均勻度的方法,其特征在于,每次更換反應(yīng)腔中的氣體分流盤后,依次進(jìn)行步驟S1-S5工藝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相沉積薄膜均勻度的方法,其特征在于,步驟S4中根據(jù)該薄膜的厚度分布調(diào)整各獨(dú)立控制溫度的區(qū)域溫度,即獨(dú)立控制溫度的區(qū)域中薄膜的厚度較厚的該區(qū)域溫度調(diào)低,厚度較薄的則溫度調(diào)高。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相沉積薄膜均勻度的方法,其特征在于,還包括步驟S6:采用步驟S5中生成符合工藝需求薄膜均勻度的工藝條件進(jìn)行晶圓等離子體增強(qiáng)化學(xué)汽相沉積工藝沉積薄膜的批量生產(chǎn)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
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