[發(fā)明專利]一種提高高硅電工鋼室溫塑性的熱處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110349449.5 | 申請日： | 2011-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN102382963A | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝建新;付華棟;王文平;張志豪 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京科技大學 |
| 主分類號： | C21D8/12 | 分類號： | C21D8/12;C21D1/30;C21D11/00 |
| 代理公司： | 北京東方匯眾知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11296 | 代理人： | 劉淑芬 |
| 地址： | 100083 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 提高 電工 室溫 塑性 熱處理 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種提高高硅電工鋼室溫塑性的熱處理方法，工藝流程包括加熱、保溫、冷卻和去應力退火四個環(huán)節(jié)，具體特征在于：
A.將高硅電工鋼鑄坯以15~25℃/min的速度加熱到900~1200℃；
B.?在900~1200℃下保溫0.25~4h；
C.采用50~400℃/s的冷卻速度冷卻到室溫；
D.之后再加熱至300~500℃保溫0.1~1h后空冷，進行去應力退火。
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