[發(fā)明專利]立體曲面鐳射導(dǎo)穿填孔線路方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110349262.5 | 申請(qǐng)日： | 2011-11-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103037635A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳輝雄 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣立體電路股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/42 | 分類號(hào)： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市浩天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11276 | 代理人： | 劉云貴;韓龍 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 立體 曲面 鐳射 導(dǎo)穿填孔 線路 方法 | ||
1.一種立體曲面鐳射導(dǎo)穿填孔線路方法，其特征在于，包括：
提供具有曲面層與本體層的基材；
通過(guò)具有微型光點(diǎn)尺寸的光源擊穿透該基材，以在該曲面層與該本體層上形成導(dǎo)穿孔；
在該曲面層進(jìn)行立體電路布局，以形成導(dǎo)電回路，其中該導(dǎo)電回路是通過(guò)該導(dǎo)穿孔連接；以及
鍍覆金屬層于該導(dǎo)電回路，以改變?cè)搶?dǎo)電回路的電器特性。
2.如權(quán)利要求1所述的立體曲面鐳射導(dǎo)穿填孔方法，其特征在于，該基材的材料包括有熱固型塑料DAP及熱塑型塑料PPA、LCP、PA6/6、PC或PC/ABS等材料。
3.如如權(quán)利要求2所述的立體曲面鐳射導(dǎo)穿填孔方法，其特征在于，該基材還包括散布均勻的多個(gè)金屬微粒。
4.如權(quán)利要求3所述的立體曲面鐳射導(dǎo)穿填孔方法，其特征在于，這些金屬微粒的尺寸小于100微米。
5.如權(quán)利要求4所述的立體曲面鐳射導(dǎo)穿填孔方法，其特征在于，這些金屬微粒的材質(zhì)選自于鈀與銅所組成的一族。
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