[發明專利]制造發光二極管器件的方法

有效

• 申請號: 201110349002.8
• 申請日: 2011-11-07
• 公開（公告）號: CN102694082A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 陳永昌;吳欣賢;陳其賢;蕭景文;劉福文;徐光宏
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術領域

本發明基本上涉及發光二極管(LED)器件，更具體地來說，涉及制造LED器件的方法。

背景技術

發光二極管(LED)器件廣泛地用于各種方式，比如指示器、信號、光源、和其他照明類型。當將電壓施加在p-n結兩端時，LED發光。通過改變半導體層的帶隙，并且通過在p-n結中制造有源層，可使用不同材料生成光的不同波長。

通常加入熒光粉(磷)材料來改變由LED生成的光的性質。例如，利用若干熒光粉(既可以以混合物的方式，又可以以多個熒光粉層的形式)，可以將LED提供的單色光轉換為多色光。熒光粉斯托克斯位移性質(Stokes?shift?property)將波長較短的光轉換為波長較長的光?？梢酝ㄟ^產生波長的混合來引起白光的感知，該波長的混合以基本上相同的程度激勵了人眼中所有三類對顏色敏感的視錐細胞(紅、綠、和藍)，并且相比于稱為迭加混合的處理中的周圍環境具有高亮度。白光LED可以用作照明，比如各種顯示器設備的背面照明，一般與液晶顯示器(LED)相結合。

在LED器件上形成熒光粉材料的現有方法并非在各個方面都完全令人滿意。例如，仍舊需要尋找提取更多所生成的光，并且改進光和顏色分布的更有效的方法和設計。因此，亟需在LED器件上形成熒光粉材料的改進方法。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種制造多個發光二極管(LED)器件的方法，包括：提供多個LED管芯；將多個LED管芯接合到載體基板；形成經過圖案化的掩模層，經過圖案化的掩模層包括位于載體基板上的多個開口，其中，多個LED管芯中的每個分別通過多個開口中的其中一個暴露出來；在多個開口中的每個中填充熒光粉，從而利用熒光粉覆蓋多個LED管芯；將熒光粉固化；將熒光粉和經過圖案化的掩模層拋光，從而將覆蓋多個LED管芯中的每個的熒光粉減薄；以及在拋光熒光粉之后，移除經過圖案化的掩模層。

其中，該方法進一步包括：在移除經過圖案化的掩模層的步驟之后，將透鏡置于每個LED管芯和經過拋光的熒光粉上方。

該方法進一步包括：在放置透鏡的步驟之后，切割通過載體基板，從而分隔出多個LED器件。

該方法進一步包括：在接合的步驟之后，在多個LED管芯的每個上都形成金屬元件。

其中，拋光熒光粉的步驟包括：將熒光粉拋光，從而暴露出金屬部件的部分。

該方法進一步包括：在移除經過圖案化的掩模層的步驟之后，將金屬部件的暴露部分引線接合到載體基板的接觸焊盤。

其中，多個開口中的每個的寬度都基本上與多個LED管芯中的每個的寬度相同。

其中，多個開口中的每個的寬度都大于多個LED管芯中的每個的寬度。

根據本發明，還提供了一種制造多個發光二極管(LED)的方法，包括：提供多個LED管芯；將多個LED管芯接合到載體基板；在多個LED管芯的每個上都形成金屬部件；在載體基板上形成經過圖案化的光刻膠層，經過圖案化的光刻膠層包括多個開口，其中，多個開口中的一個暴露出多個LED管芯中的一個；在多個開口中的每個中都填充熒光粉，從而利用熒光粉覆蓋多個LED管芯中的每個；將熒光粉固化，從而凝固熒光粉；將熒光粉和經過圖案化的光刻膠層拋光，從而暴露出多個LED管芯的每個上的金屬部件的部分；移除經過圖案化的光刻膠層；以及將金屬部件的暴露部分引線接合到載體基板的接觸焊盤。

該方法進一步包括：在引線接合的步驟之后，將透鏡置于每個LED管芯和拋光的熒光粉上方

該方法進一步包括：在放置透鏡的步驟之后，切割通過載體基板，從而分隔出多個LED器件。

其中，多個開口中的每個的寬度都基本上與多個LED管芯中的每個的寬度相同。

其中，多個開口中的每個的寬度都大于多個LED管芯中的每個的寬度。

其中，拋光熒光粉和經過圖案化的光刻膠層的步驟包括：

將載體基板附接到操作載體；以及

將熒光粉和經過圖案化的光刻膠層通過操作載體壓到旋轉的拋光墊。

其中，經過拋光的熒光粉的厚度處于大約10μm到大約100μm的范圍內。

該方法進一步包括：在移除經過圖案化的光刻膠層的步驟之后，將保護電路接合到載體基板，其中，保護電路被并聯連接到LED管芯。