[發明專利]散熱裝置的制造方法有效
| 申請號: | 201110348523.1 | 申請日: | 2011-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN102984917B | 公開(公告)日: | 2017-03-22 |
| 發明(設計)人: | 黃順治;毛黛娟 | 申請(專利權)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 章侃銥,鄭特強 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 制造 方法 | ||
【技術領域】
本發明關于一種散熱裝置的制造方法,特別是有關一種包含加熱步驟的散熱裝置的制造方法。
【背景技術】
就目前的散熱裝置而言,基本的形態是使用金屬板做為吸熱底座,并在吸熱底座上豎立多數個金屬片,以做為散熱鰭片。這種形態的散熱裝置,在使用上是將吸熱底座接觸于欲散熱的電子組件上,例如中央處理器(central?processing?unit,CPU)和圖形處理器(graphic?processing?unit,GPU)等電子組件,使電子組件運作時所散發的熱能可通過吸熱底座的熱傳導作用傳遞至多數個金屬片,之后再通過多數個金屬片與外界空氣交換熱能,從而達到使電子組件降溫的目的。
此外,在習知散熱裝置的制造上,可能利用組合的方式將多數個金屬片結合于金屬板上,這種將二組件相互結合的制造方式,通常有以下幾種接合方法:黏合、卡槽或鎖固等方法。黏合是使用黏著劑使二組件相互黏接,此方法最為容易,惟,黏合劑的導熱系數低,會使二組件之間的熱傳導產生阻礙,進而影響散熱效能,也有松脫的隱憂。卡槽或鎖固則通過構造上的設計,如設計凹凸卡槽或利用螺帽栓緊螺栓等,使二組件得以接合并固定,不過此種方式會造成接觸面有縫隙無法密合,而縫隙夾有空氣層使導熱效果大大降低。
此外,另有一種散熱裝置的制造方法,是以螺栓或插銷等結合件串接多數個金屬片以及多數個夾片,使多數個金屬片以及多數個夾片受到結合件的夾固而結合為散熱裝置。然而,這種散熱裝置僅單純的通過結合件將多數個金屬片與多數個夾片相互貼合夾緊,因此在金屬片與夾片之間容易因材料間的熱脹冷縮而存在有空氣間隙,如此將減少金屬片與夾片之間的接觸面積,而嚴重影響金屬片與夾片彼此間的熱傳導作用,進而大幅降低散熱裝置的散熱效率。
因此,如何改善散熱裝置制造時,于金屬片與夾片之間的接觸面,容易產生隙縫及空氣層而無法緊密接觸,所導致散熱裝置的散熱效果不佳的問題,實為目前相關業者所欲解決的課題之一。
【發明內容】
有鑒于此,本發明提供一種散熱裝置的制造方法,從而解決習知散熱裝置所使用的制造方法中,金屬片與夾片容易在彼此的間的接觸面存在有間隙或空氣界面,導致金屬片與夾片無法緊密貼合,以致于大幅降低散熱裝置的散熱效能的問題。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,包括以下步驟:交錯設置多數個散熱鰭片以及多數個夾片,令相鄰的二散熱鰭片之間相隔一間距,以形成一層狀散熱結構;加熱層狀散熱結構;擠壓層狀散熱結構,令多數個散熱鰭片及多數個夾片相互推擠;以及夾固層狀散熱結構,令多數個散熱鰭片及多數個夾片結合為一整體。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,其中加熱層狀散熱結構的步驟,是將層狀散熱結構加熱至300℃至450℃。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,其中加熱層狀散熱結構的步驟,是將層狀散熱結構加熱至350℃。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,其中夾固層狀散熱結構的步驟包含:以一結合件串接多數個散熱鰭片及多數個夾片;以及以所述結合件的相對二端夾固層狀散熱結構的相對二側面。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,其中結合件是以一螺栓串接多數個散熱鰭片及多數個夾片,并且以一螺帽鎖固于螺栓,使螺栓的一端貼抵于層狀散熱結構的一側面,以及使螺帽壓抵于層狀散熱結構的另一側面。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,還包括沖壓結合件的另一端,令結合件的一端貼抵于層狀散熱結構的一側面,以及使結合件的另一端壓抵于層狀散熱結構的另一側面。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,其中加熱層狀散熱結構的步驟前,還包括:以一結合件串接多數個散熱鰭片及多數個夾片,令層狀散熱結構限位于結合件的相對二端之間。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,其中夾固層狀散熱結構的步驟前,還包括設置一固定片于層狀散熱結構表面,并且使固定片對應于多數個夾片。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,其中夾固層狀散熱結構的步驟中,是將固定片、多數個散熱鰭片以及多數個夾片結合為一整體。
本發明所揭露的散熱裝置的制造方法,其中擠壓層狀散熱結構的步驟中,多數個散熱鰭片的表面以及多數個夾片的表面相互融合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于技嘉科技股份有限公司,未經技嘉科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110348523.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:皮帶運輸落差點無動力除塵系統用集塵器
- 下一篇:物品搬運設備





